[发明专利]一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法

权利要求书

1.一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：具体步骤如下：对长方形母板正反两面进行曝光、显影、蚀刻后，正反两面的左右两条长边边缘形成有长铜箔工艺边，正反两面的上下两条短边边缘形成有短铜箔工艺边，中间部位形成有多个图形单元；

所述短铜箔工艺边上于面向图形单元一边上开多个缺口；所述多个缺口分别纵向对应图形单位与长铜箔工艺边之间的间隙、相邻图形单元之间的间隙和图形单位内部开设的纵向间隙。

2.根据权利要求1所述的一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述缺口为半圆形，半圆形缺口半径R≤4mm。

3.根据权利要求1所述的一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述缺口为拱形，拱形缺口宽度b≤3mm，长度L≤a/3，a为短铜箔工艺边宽度。

4.根据权利要求1所述的一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述缺口为梯形，梯形缺口顶边宽度b≤3mm，底边宽度d≤3b，高度h≤a/3，a为短铜箔工艺边宽度。

5.根据权利要求1所述的一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述缺口为T形，T形缺口宽度b≤3mm，长度L≤3b，高度h≤a/3，a为短铜箔工艺边宽度。