[发明专利]显示装置、显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201911153855.7 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110767738B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 胡迎宾;赵策;王明;丁远奎;宋威;闫梁臣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
导电层,设于所述衬底的一侧;
栅极绝缘层,设于所述导电层远离所述衬底的一侧;
栅极层,设于所述栅极绝缘层远离所述衬底的一侧,且所述栅极层的厚度大于所述导电层的厚度;所述栅极层包括多个栅极线,所述栅极线形成有朝向所述衬底延伸且截断所述栅极线的凹槽,且所述凹槽与导电层正对,所述凹槽两侧断开的所述栅极线分别贯穿所述栅极绝缘层与所述导电层连接;
层间介质层,设于所述栅极层远离所述衬底的一侧,层间介质层覆盖所述导电层并填充所述凹槽;
走线层,设于所述层间介质层远离所述衬底的一侧,所述走线层包括多个辅助电极线;所述辅助电极线在所述栅极层的正投影与所述栅极线在所述凹槽相交,且相交部分在所述栅极层的正投影完全位于所述凹槽中。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电层为遮光的导电材料。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
钝化层,设于所述层间介质层远离所述衬底的一侧,并覆盖所述导电层;
平坦层,设于所述钝化层远离所述衬底的一侧,且所述钝化层与所述平坦层上设有连通所述辅助电极线的过孔。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
缓冲层,设于所述衬底与所述栅极绝缘层之间并覆盖所述导电层,所述凹槽贯穿所述栅极绝缘层并连通所述缓冲层。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电层的厚度为0.1μm-0.2μm。
6.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底的一侧形成导电层;
在所述导电层远离所述衬底的一侧形成栅极绝缘层;
在所述栅极绝缘层远离所述衬底的一侧形成栅极层,且使所述栅极层的厚度大于所述导电层的厚度,所述栅极层包括多个栅极线;
在所述栅极线形成朝向所述衬底延伸且截断所述栅极线的凹槽,且使所述凹槽与导电层正对,将所述凹槽两侧断开的所述栅极线分别贯穿所述栅极绝缘层与所述导电层连接;
在所述栅极层远离所述衬底的一侧形成层间介质层,所述层间介质层覆盖所述导电层并填充所述凹槽;
在所述层间介质层远离所述衬底的一侧形成走线层,所述走线层包括多个辅助电极线;所述辅助电极线在所述栅极层的正投影与所述栅极线在所述凹槽相交,且相交部分在所述栅极层的正投影完全位于所述凹槽中。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,在所述衬底的一侧形成导电层之后,在所述导电层远离所述衬底的一侧形成栅极绝缘层之前,所述制造方法还包括:
在所述衬底设有所述导电层的一侧形成覆盖所述导电层的缓冲层。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,在所述栅极线形成朝向所述衬底延伸且截断所述栅极线的凹槽,包括:
在所述栅极线形成朝向所述衬底延伸且截断所述栅极线的凹槽,且使所述凹槽贯穿所述栅极绝缘层并连通所述缓冲层。
9.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
在所述层间介质层远离所述衬底的一侧形成覆盖所述导电层的钝化层;
在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成平坦层;
在所述钝化层与所述平坦层上形成连通所述辅助电极线的过孔。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~5任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的