[发明专利]一种组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锡氧化铟触头的材料配比计算所需的银锭、锡锭、铟锭及添加物的用量，称取备用；2)取银锭、锡锭、铟锭，加入或不加添加物熔炼浇铸获得合金铸锭；3)将铸锭经挤压并拉拔成合金线材；4)将合金线材加工成球形或类球形颗粒；5)将球形或类球形颗粒置于还原性气氛中经还原处理后再置于含氧气氛中内氧化，得到氧化后的颗粒；6)将氧化后的颗粒置于真空气氛中进行真空处理；7)所得真空处理后的颗粒经成型后加工成成品线材或带材。本发明将合金材料加工成球形或类球形的颗粒再进行内氧化，更易获得组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料。

技术领域

本发明涉及银氧化锡氧化铟触头材料的制备方法，具体涉及一种组织均匀的银氧化锡氧化铟触头材料的制备方法。

背景技术

众多的研究表明，银氧化锡材料是最有希望替代银氧化镉的环保触头材料，具有良好的应用前景。银氧化锡氧化铟材料是银氧化锡系列材料一个重要分支，通常采用内氧化工艺制备该类产品。在内氧化法产品中，贫氧化物缺陷或氧化物聚集等组织缺陷是商业化生产过程中导致产品不合格的典型缺陷。相关科研院所及材料生产厂家也针对该问题开展了相关的研究工作，期望对内氧化法的工艺进行改进，解决内氧化法产品贫氧化物的缺陷以改善材料的组织性能，其中具有代表性的技术如下：

1、公开号为CN101950592A(申请号为201010275979.5)的发明专利，公开了一种银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法及所制合金，其中银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法为：银锡合金熔炼(Sn5.1％～6.8％、In1.5％～2.5％、稀土1.5～2.5％余量为Ag)→浇铸成锭子→轧制→内氧化→破碎后高能粉碎处理→挤压→拉拔→成品。该方法通过采用高能粉碎工艺，达到改善合金的热加工性，使材料的晶粒细化，组织均匀，围观结构不出现偏析，消除氧化物贫瘠区，有效提高产品的致密性和接触电阻的稳定性的目的。

2、公开号为CN104201020A(申请号为201410407710.6)的发明专利，公开了一种银氧化锡氧化钙电触头的制造工艺及其产品，其中银氧化锡氧化钙电触头的制造工艺为：厚度为δ(0.5～3.0)㎜→扩散退火有气体保护状态下去应力扩散退火(1～8)小时→氧化通氧气的电炉中进行差温氧化处理→成品。该发明改变了通用冲制内氧化工艺(通用的冲制内氧化工艺过程熔炼、铸锭、表面处理、热轧覆焊接层、冷轧、冲制成型、再氧化处理)，在冷镦成片状触头后经去应力扩散退火，再进行差温氧化处理获得电触头产品。相比通用内氧化工艺省去了轧板(热轧复焊接层、冷轧)、冲制成型的工序还减少熔炼次数，解决了边料的往复周转，减少了由多次重复投入边脚料所带入的杂质，减少了对触头基体污染的机率，使导电率明显提高；使材料利用率大幅度提高(可达90％以上)，而现行的材料利用率只有38～54％，使生产成本明显下降。另一方面，采用差温氧化缩短了氧化时间，使氧化物分布均匀，贫氧化物区趋近为零，氧化物浓度表里一致，使抗磨损性能显著增强。

3、公开号为CN102031438A(申请号为201010620247.5)的发明专利，公开了一种银氧化锡电触头材料及其制备方法，具体的制备方法为：银锡熔炼(AgSn及添加物(铋、铜、锌、镍的任一种或几种))→浇铸成锭→挤压→拉拔→破碎成长度10mm～50mm的合金线段→内氧化→挤压成丝材或板材。该发明通过添加添加剂镍达到细化晶粒，提高材料的组织均匀性的目的。

4、公开号为CN103700544A(申请号为201310698853.2)的发明专利，公开了一种组织均匀的银氧化锡电触头材料的制备方法，工艺为：该发明的核心步骤为丝材冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理，区别于常规内氧化工艺步骤冲断、内氧化、压锭。氧化后锭子表层出现连续氧化膜、银聚集等现象，通过车削处理将表面层去除，而锭子内部组织均匀，因而解决了银氧化锡材料中存在的大量银聚集、氧化物聚集等难题，提高了银氧化锡材料在车载继电器应用中的抗材料转移性能、电气寿命等。