[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法

说明书

本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本发明通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种气密封装器件及气密封装方法。

背景技术

从几百兆的蜂窝通讯网络，到现行4G通信和马上普及的工作频率在几十吉赫兹的5G通信，再到THz领域，射频微波电路的工作频段越来越高。相应的芯片封装虽然多次迭代升级，但是仍有许多不足。

随着芯片功能集成度提升、器件尺寸的缩小，芯片、芯片转接板和外壳的一体化设计越发关键，为了满足封装要求和提高封装的集成度，一个气密封装结构中会封装多个芯片，芯片与芯片之间会发生干扰，气密封装器件的隔离度不高，造成芯片的使用不方便，不能充分发挥芯片的特性。

发明内容

本发明实施例提供了一种气密封装器件及气密封装方法，旨在解决目前气密封装器件的隔离度不高的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种气密封装器件，包括：

封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和所述陶瓷基板的下表面的第一通孔，所述陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的第一金属柱连接；

隔离墙，设置在所述封装外壳内将所述封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。

在本申请的实施例中，所述封装外壳还包括：

金属围框，设置在所述陶瓷基板上用于设置金属围框的位置；

盖板，焊接在所述金属围框和所述隔离墙上。

在本申请的实施例中，所述封装外壳还包括：

正面介质层，通过热压的方式设置在所述陶瓷基板的上表面；所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述正面介质层的上表面设有第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱连接，所述第二金属柱和所述第一金属柱连接；

相应的，第一芯片设置在第三通孔内，且第一芯片安装在所述陶瓷基板的上表面，且第一芯片的焊盘通过键合线与第二金属柱相连；

相应的，隔离墙，设置在所述封装外壳内，且在所述正面介质层上，将所述封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片和第二芯片设置在不同的气密腔中；

相应的，金属围框，设置在所述正面介质层上用于设置金属围框的位置。

在本申请的实施例中，所述气密封装器件还包括：

第一正面种子层，设置在所述陶瓷基板和所述正面介质层之间、且位于所述陶瓷基板上的第一预设区域和所述第一通孔的内侧壁，所述第一预设区域的第一正面种子层用于设置第一芯片，其中，填充的金属通过所述第一正面种子层与所述第一通孔连接；