[发明专利]一种基于标准总线架构的组合整机系统及构建方法在审

专利信息
申请号: 201911155683.7 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN110955619A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 朱小明;彭隽;胡恺珣;赵王义;李晓勇 申请(专利权)人: 武汉船舶通信研究所(中国船舶重工集团公司第七二二研究所)
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/40;G06F13/42;G06F1/18
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 孙婧雯
地址: 430205 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 标准 总线 架构 组合 整机 系统 构建 方法
【说明书】:

发明实施例提供一种基于标准总线架构的组合整机系统及构建方法。该系统包括:组合机箱,所述组合机箱包含交换板和若干个功能板卡;其中,所述组合机箱由若干个机仓室组成,每个机仓室包含若干个相同功能板卡,所述若干个相同功能板卡采用相同类型的标准总线协议;所述若干个功能板卡之间通过所述交换板进行数据交换。所述构建方法用来构建上述系统。本发明实施例通过设计基于标准总线架构进行组合的整机系统,能包容多种不同总线接口的模块,能实现快速响应项目的系统设计需求,节省大量的时间,降低成本。

技术领域

本发明涉及总线标准技术领域,尤其涉及一种基于标准总线架构的组合整机系统及构建方法。

背景技术

在标准总线领域,为了使计算机产品成为全国范围内即插即用的工业化组装件,近几十年计算机工业界制定了许多工业标准总线,有着很好的开放性和通用性。

当前的大型通信或工控设备大多都采用了如今流行的高速串行总线标准,如MTCA总线、VPX总线和PCIE总线等。芯片厂家为了快速推动芯片的应用,提供了大量的标准总线架构的成熟模块,比如美国TI公司的DSP,有一系列符合总线MTCA的AMC模块,类似TMDXEVM6670L、TMDXEVM6657L等,如图1所示,这些模块符合标准总线架构MTCA,且产品经过检验,适合用于DSP的快速应用开发。又比如,美国Xinlinx公司的FPGA,也有系列的PCIE的模块,ZC706等,或者有一些符合VITA46标准的VPX通用模块。

当构建一个新的通信系统或工控系统时,很可能需要从架构到机箱到模块都要重新设计。选定任意一个标准总线架构的机箱,其配用的模块,就不一定齐全。但通常能具备各个功能模块,却不一定能容纳在一个标准总线架构的机箱内。往往需要对功能模块的总线接口进行修改。而功能模块的修改代价往往较大,需要重新设计、布板、加工焊装以及测试调试,将耗费大量的时间、人力、物力和财力。这对项目周期短、经费有限的项目,如测试系统平台、预研项目以及竞标演示项目等是非常不利的,因此迫切需要一种的新的解决方案来应对当前的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种基于标准总线架构的组合整机系统及构建方法,用以解决现有技术中多个标准功能模块构成新系统时彼此之间无法实现兼容的问题。

第一方面,本发明实施例提供一种基于标准总线架构的组合整机系统,包括:

组合机箱,所述组合机箱包含交换板和若干个功能板卡;

其中,所述组合机箱由若干个机仓室组成,每个机仓室包含若干个相同功能板卡,所述若干个相同功能板卡采用相同类型的标准总线协议进行通信;

所述若干个功能板卡之间通过所述交换板进行数据交换。

优选地,所述若干个机仓室包括第一机仓室、第二机仓室和第三机仓室,所述若干个相同功能板卡包括若干个第一功能板卡、若干个第二功能板卡和若干个第三功能板卡,所述总线协议包括第一标准总线协议、第二标准总线协议和第三标准总线协议;其中:

所述第一机仓室包括所述若干个第一功能板卡,所述若干个第一功能板卡采用所述第一标准总线协议进行通信;

所述第二机仓室包括所述若干个第二功能板卡,所述若干个第二功能板卡采用所述第二标准总线协议进行通信;

所述第三机仓室包括所述若干个第三功能板卡,所述若干个第三功能板卡采用所述第三标准总线协议进行通信。

优选地,所述若干个第一功能板卡集中在具有第一标识的背板,并具有第一预设外形尺寸和第一预设板卡锁紧方式;

所述若干个第二功能板卡集中在具有第二标识的背板,并具有第二预设外形尺寸和第二预设板卡锁紧方式;

所述若干个第三功能板卡集中在具有第三标识的背板,并具有第三预设外形尺寸和第三预设板卡锁紧方式。

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