[发明专利]芯片测试系统在审
| 申请号： | 201911156671.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110749816A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 阚博涵;杨真;彭燕鸿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试电路板 测试座 压板组件 芯片测试系统 待测芯片 连接柱 芯片 固定组件 芯片测试 测试 测试程序 测试过程 测试系统 即插即用 芯片调试 质量缺陷 对焊 焊接 剔除 | ||
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：
测试电路板，所述测试电路板具有测试程序；
测试座，所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个所述连接柱均与所述测试电路板连接；
压板组件，所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座；
固定组件，所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。
2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述连接柱包括：
钢柱，所述钢柱的一端与所述测试电路板连接；
弹簧压针，所述弹簧压针与所述钢柱的另一端连接，所述弹簧压针沿所述钢柱的长度方向可伸缩。
3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述弹簧压针的远离所述钢柱的一端设有凹槽，在对所述待测芯片进行测试时，所述芯片锡球通过所述凹槽与所述弹簧压针连接。
4.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述钢柱和所述弹簧压针均设有保护层。
5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述压板组件包括：
螺旋件；
压板，所述压板与所述螺旋件连接，所述螺旋件转动时，带动所述压板沿所述螺旋件的轴向方向移动。
6.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试座包括：
基板，所述基板设有多根所述连接柱；
基座，所述基座设有多个穿孔，多根所述连接柱均穿过对应的所述穿孔与所述待测芯片连接。
7.根据权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述基座设有导向柱，所述压板组件设有与所述导向柱相适配的导向孔。
8.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述固定组件设有放置腔和测试腔，所述测试腔与所述放置腔连通，所述测试电路板位于所述放置腔内，所述测试座位于所述测试腔内。
9.根据权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述放置腔的底壁设有支撑柱，所述测试电路板与所述支撑柱连接。
10.根据权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，所述支撑柱可升降。
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