[发明专利]一种晶圆覆膜装置

说明书

本发明公开了一种晶圆覆膜装置，所述夹持组件夹持晶圆，并带动晶圆在所述直行滑轨上靠近所述第一切割刀具，所述牵引伸缩杆朝向所述收纳架伸缩，并夹持所述收纳架内的覆膜，且带动覆膜朝向远离所述收纳架的方向移动，使覆膜位于所述牵引伸缩杆和所述收纳架之间被夹持，所述夹持组件带动晶圆与覆膜接触，所述环形滑轨驱动所述连接臂旋转，进而带动所述第一切割刀具沿晶圆的外周对覆膜进行切割，直至切割一周，使覆膜全部与晶圆贴合，如此对覆膜进行全机械化切割，切割精度更高，稳定性更好，进而使覆膜效果更好。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种晶圆覆膜装置。

背景技术

目前晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜。传统的贴膜工艺，薄膜成卷地设置，薄膜卷旋转后不断放出薄膜，薄膜的面积大于晶圆的面积。将薄膜贴附在晶圆表面后，手持刀片沿晶圆的边缘切割薄膜，将超出晶圆的多余薄膜切除，从而完成在晶圆表面贴膜的工艺。

但是手工切割薄膜的过程中，由于切割人员不能保证每次切割的形状相同，时常会因为切割薄膜出现偏差，进而影响覆膜的效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆覆膜装置，旨在解决现有技术中的手工切割薄膜的过程中，由于切割人员不能保证每次切割的形状相同，时常会因为切割薄膜出现偏差，进而影响覆膜的效果的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的一种晶圆覆膜装置，包括操作基板、直行滑轨、第一切割刀具、夹持组件和覆膜组件；所述直行滑轨与所述操作基板固定连接，并位于所述操作基板的表面，所述第一切割刀具位于所述操作基板靠近所述直行滑轨的一侧，所述夹持组件与所述直行滑轨滑动连接，并滑动方向朝向所述第一切割刀具的方向，且位于所述直行滑轨远离所述操作基板的一侧，所述覆膜组件与所述操作基板固定连接，并与所述直行滑轨抵接；所述覆膜组件包括收纳架、牵引伸缩杆和切割构件，所述收纳架与所述操作基板固定连接，并位于所述直行滑轨的一侧，朝向所述直行滑轨的方向，所述牵引伸缩杆与所述操作基板固定连接，并与所述收纳架抵接，且位于所述直行滑轨远离所述收纳架的一侧，所述切割构件与所述操作基板固定连接，并与所述第一切割刀具转动连接，且位于所述收纳架和所述牵引伸缩杆之间；所述切割构件包括环形滑轨、连接臂，所述环形滑轨与所述操作基板固定连接，并位于所述收纳架和所述牵引伸缩杆之间，所述连接臂与所述环形滑轨滑动连接，并与所述第一切割刀具固定连接，且位于所述环形滑轨靠近所述收纳架的一侧。

其中，所述切割构件还包括旋转轴承，所述旋转轴承与所述连接臂固定连接，并与所述第一切割刀具转动连接，且位于所述连接臂和所述第一切割刀具之间。

其中，所述覆膜组件还包括第一夹持块和第二夹持块，所述第一夹持块与所述牵引伸缩杆固定连接，并位于所述牵引伸缩杆靠近所述收纳架的一端；所述第二夹持块与所述收纳架固定连接，并位于所述收纳架靠近所述牵引伸缩杆的一侧，对覆膜进行夹持。

其中，所述覆膜组件还包括第二切割刀具，所述第二切割刀具与所述收纳架滑动连接，并位于所述收纳架靠近所述牵引伸缩杆的一侧，且靠近所述第二夹持块，对覆膜进行切割。

其中，所述覆膜组件还包括回收运输轨，所述回收运输轨与所述操作基板固定连接，并位于所述操作基板靠近所述收纳架的一侧，且朝向所述收纳架的方向。

其中，所述夹持组件包括伸缩臂和伸缩弹簧，所述伸缩臂与所述直行滑轨滑动连接，并朝向靠近所述环形滑轨的方向，且位于所述直行滑轨远离所述操作基板的一侧；所述伸缩弹簧与所述伸缩臂抵接，并位于所述伸缩臂的内部。

其中，所述夹持组件还包括支撑杆，所述支撑杆与所述伸缩臂固定连接，并数量为两个，分别位于所述支撑杆的两侧，且分别与所述收纳架和所述牵引伸缩杆抵接。