[发明专利]厚补强凹槽内贴器件的加工方法

权利要求书

1.一种厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；

对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；

将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；

在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；

对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；

在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；

在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；

将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；

对所述带器件板进行后续加工直至加工完成；

所述在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板的步骤，包括将已经压合回型补强的产品固定在治具上，所述治具依照内部的预编程进行点锡操作的步骤；还包括通过所述治具设有位置传感器以确定焊盘表面的点锡感应点的步骤；所述点锡操作通过控制点锡针头的直径、点锡针头压力和点锡时长以获得所需的锡层高度。

2.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，所述带锡焊盘板焊盘周围设有回型补强贴合标识线，所述回型补强按照所述贴合标识线对位贴合。

3.根据权利要求1所述的厚补强凹槽内贴器件的加工方法，其特征在于，在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板的步骤中，包括将带锡焊盘板与回型补强进行高温高压压合，压合后使补强与软板完全粘在一起。