[发明专利]一种用于芯片供电的组装结构、电子设备

权利要求书

1.一种用于芯片供电的组装结构，其特征在于，包含：

一电路板，该电路板提供一第一电能；

一芯片；以及

一第一电源转换模块，包含一功率转换模块和一控制模块，所述控制模块控制所述功率转换模块工作，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；

其中，所述电路板、所述芯片、所述功率转换模块以及所述控制模块堆叠，所述功率转换模块和所述控制模块位于所述电路板的两侧。

2.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述芯片、所述控制模块、所述电路板以及所述功率转换模块依次堆叠。

3.如权利要求2所述的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包括一插座，所述芯片电性连接于该插座。

4.如权利要求3所述的组装结构，其特征在于，所述控制模块至少部分的埋设于该插座。

5.如权利要求4所述的组装结构，其特征在于，所述控制模块电性连接于所述插座，所述控制模块至少部分的通过所述插座向所述芯片提供信号。

6.如权利要求3所述的组装结构，其特征在于，所述控制模块和所述插座集成为一体。

7.如权利要求2所述的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包含一背板，所述功率转换模块至少部分的埋设于该背板。

8.如权利要求7所述的组装结构，其特征在于，所述背板与所述功率转换模块集成为一体。

9.如权利要求2所述的组装结构，其特征在于，所述功率转换模块具有一第一电连接面，所述电路板具有一第三电连接面，该第一电连接面与该第三电连接面相互接触并电性连接。

10.如权利要求9所述的组装结构，其特征在于，所述功率转换模块具有至少一功率输入端和至少一功率输出端，至少一该功率输入端和至少一该功率输出端设置于所述第一电连接面，与所述第三电连接面电性连接。

11.如权利要求2所述的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包含一连接器，所述连接器电性连接于所述电路板和所述功率转换模块。

12.如权利要求11所述的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包含一散热器，该散热器与所述连接器连接。

13.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述组装结构还包括一屏蔽层，以屏蔽所述第一电源转换模块与周围其他元件之间的电磁干扰；所述屏蔽层至少部分设置于所述控制模块与所述芯片之间。

14.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述功率转换模块或所述控制模块至少部分的埋设于所述电路板。

15.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述芯片具有至少一电能输入端，所述功率转换模块具有至少一功率输出端，至少一所述芯片的所述电能输入端与至少一所述功率转换模块的所述功率输出端于垂直于所述电路板的投影的至少一部分重合。

16.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述芯片的功率输入引脚分布于所述芯片表面不同的区域，所述不同的区域所接收的功率不同。

17.如权利要求1所述的组装结构，其特征在于，所述芯片、所述功率转换模块、所述电路板以及所述控制模块依次堆叠。

18.如权利要求17所述的组装结构，其特征在于，所述功率转换模块具有一第一电连接面，所述芯片具有一第二电连接面，该第一电连接面与该第二电连接面相互接触并电性连接。