[发明专利]均温板密封结构在审
申请号: | 201911157537.8 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110926248A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 熊惜文;徐超;张健 | 申请(专利权)人: | 深圳兴奇宏科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 518104 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 密封 结构 | ||
本发明提供一种均温板密封结构,包含:一本体、一毛细结构;所述本体具有一第一板体及一第二板体,该第一板体、第二板体对应盖合形成一唇边并共同界定一气密腔室,所述唇边具有一注水流道及一密封压印部,所述注水流道一端连接该气密腔室一端连接该密封压印部,所述密封压印部呈非一字形;所述毛细结构选择设于前述本体的气密腔室空间内;如此通过密封压印部增加密封性提升均温板的气密性。
技术领域
本发明涉及一种均温板密封结构,尤指一种可增加密封性提升均温板的气密性的均温板密封结构。
背景技术
均温板是一种具有三维空间进行热传导效果的热传元件,其主要通过两片设有毛细结构的板体相互叠合后,形成真空气密的腔室后填入工作液体,如此作为一种低沸点的热传元件,其中真空气密腔室主要通过均温板所预留的一抽气填水管进行抽真空及填入工作液体等工作,最后在对该管体进行封管而保持气密。
中国专利公告号CN202014433U一案揭示一种具封口的均温板,所述具封口的均温板包括壳体、毛细组织、工作流体及充填除气管,所述壳体由相互对应的两壳板密封而成,其内部具有一中空容腔内,充填除气管穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道,壳板在对应充填除气管的位置受压产生变形进而使通道被封闭,且充填除气管的外侧缘与壳体的侧边缘平齐,因此,可避免管体的裸露而造成与其他机构的干涉,还可在对应凹痕的位置进行二次裁切……,而该案仍然具有一充填除气管并且夹持在壳体中,如此尽管将其设置的部位进行压扁密封,仍可能因为充填除气管设置的处无法确实密封或因外力碰撞而产生泄漏进而丧失气密性。
故如何改善现有技术所产生的缺失,则为该项技艺的人士首要改善的缺失。
发明内容
爰此,为解决上述现有技术的缺点,本发明的主要目的,系提供一种可增加均温板封口气密性的均温板密封结构。
为达上述的目的,本发明提供一种均温板密封结构,其特征在于,包含:
一本体,具有一第一板体及一第二板体,该第一板体、第二板体对应盖合形成一唇边并共同界定一气密腔室,所述唇边具有一注水流道及一密封压印部,所述注水流道一端连接该气密腔室,另一端连接该密封压印部,所述密封压印部呈非一字形;
一毛细结构,选择设于前述本体的气密腔室空间内。
所述的均温板密封结构,其中:所述密封压印部呈欧姆形、ㄇ字形、U字形、马蹄形、X型、C字形、波浪形、米字形其中任一。
所述的均温板密封结构,其中:所述唇边环绕于该气密腔室外缘。
所述的均温板密封结构,其中:所述密封压印部低于该第一板体的唇边高度。
所述的均温板密封结构,其中:所述第一板体具有一第一侧面及一第二侧面,所述第二板体具有一第三侧面及一第四侧面,一槽部及该注水部由该第一板体的第一侧面向该第二侧面凸设所形成,所述第二板体对应盖合该槽部形成该气密腔室。
所述的均温板密封结构,其中:所述毛细结构设置于气密腔室内并与该第一板体、第二板体叠合设置。
所述的均温板密封结构,其中:所述毛细结构选择设置于气密腔室内的第一板体、第二板体的第一侧面、第三侧面其中任一或第一板体、第二板体的第一侧面、第三侧面表面都有设置。
所述的均温板密封结构,其中:所述该第二侧面、第四侧面分设于该本体的上、下两侧,并定义该第二侧面为一冷凝面,该第四侧面为一吸热面。
所述的均温板密封结构,其中:所述密封压印部同时由第一板体向第二板体的唇边压入凹陷,并同时低于该第一板体、第二板体的唇边高度。
所述的均温板密封结构,其中:所述第一板体、第二板体对应设置该密封压印部处的唇边具有一第一缺口及一第二缺口。
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