[发明专利]一种注塑模具在审
申请号: | 201911158920.5 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN112829200A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 敖利波;史波;曾丹;肖婷 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/14 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 519070 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 注塑 模具 | ||
本申请涉及注塑成型技术领域,特别涉及一种注塑模具。包括:下模;所述下模包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板;上模,所述上模位于所述下模的上方,并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间;弹性组件,所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。本申请中的塑模具,在弹性组件弹力的作用下,使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时,即不影响基板的散热,不会对基板产生损坏。
技术领域
本申请涉及注塑成型技术领域,特别涉及一种注塑模具。
背景技术
双面覆铜陶瓷基板具有良好的导热性能,同时陶瓷基板正面的铜层能够进行蚀刻,用于制作电路,所以目前被广泛用于功率半导体封装领域,在半导体注塑工艺中,陶瓷基板反面的铜层需要露出环氧树脂表面用来散热,在注塑工艺上就要求模具合模后双面覆铜陶瓷基板能够与下模保持完全贴合,若贴合不紧密会导致树脂溢出到双面覆铜陶瓷基板表面,影响模块散热性能,若贴合过于紧密会导致陶瓷开裂,损坏模块。
发明内容
本发明提供了一种注塑模具,在弹性组件弹力的作用下,使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时,即不影响基板的散热,不会对基板产生损坏。
为达到上述的目的,本发明提供以下的技术方案:
一种注塑模具,包括:下模;
所述下模包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板;
上模,所述上模位于所述下模的上方,并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间;
弹性组件,所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。
本申请中的注塑模具,在将基板与浮动板之间进行贴合的过程中,由于在浮动板背离基板的一侧设有弹性组件,在基板受力与浮动板之间贴合紧密后,继续施加作用力时,弹性组件受力收缩,从而降低了基板受力过大产生开裂的风险,且此种方式在浮动板与基板紧密贴合后,浮动板能够在预设的高度范围内。
优选地,所述弹性组件包括多个弹簧;
多个所述弹簧均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。
优选地,所述弹性组件包括多个气囊,多个所述气囊均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。
优选地,所述弹性组件包括多个橡胶柱,多个所述橡胶柱均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。
优选地,所述浮动板朝向所述上模的一侧设有薄膜。
优选地,所述薄膜为胶膜。
优选地,所述上模和所述下模之间设有引线框架,所述引线框架用于与所述基板连接。
优选地,所述引线框架上设有多个引线端,多个所述引线端与所述基板上的芯片一一对应。
附图说明
图1为本申请实施例的一种注塑模具的剖视图。
图标:10-上模;20-下模;30-薄膜;40-浮动板;50-弹性组件;60-基板;70-引线框架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,本发明实施例提供的一种注塑模具,包括:
下模20;
所述下模20包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板60的浮动板40;
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