[发明专利]一种防止背钻偏移布线装置在审

专利信息
申请号: 201911159052.2 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN111031676A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 王晓春 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 偏移 布线 装置
【说明书】:

发明提供一种防止背钻偏移布线装置。所述防止背钻偏移布线装置包括:基座;四个支撑杆,四个所述支撑杆均固定安装在所述基座的顶部;顶板,所述顶板设置在所述基座的上方,所述顶板的底部与所述支撑杆的顶端固定连接;第一驱动电机,所述第一驱动电机固定安装在所述顶板的顶部;第一圆形齿轮,所述第一圆形齿轮固定安装在所述第一驱动电机的输出轴上;条形通孔,所述条形通孔开设在所述顶板的顶部;第一横杆,所述第一横杆转动安装在所述条形通孔内;第二圆形齿轮。本发明提供的防止背钻偏移布线装置具有使用方便,能够有效的对PCB板进行钻孔,避免出现钻孔位移,操作起来简单便捷的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种防止背钻偏移布线装置。

背景技术

PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,相关技术中,公开了一种PCB的背钻孔加工方法,包括如下步骤:步骤1、提供PCB基板,步骤2、对PCB基板进行钻通孔,步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2-15μm,步骤4、整板镀锡,步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻孔,步骤6、超声波及高压水洗,清洗背钻孔内残留的钻屑,步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝,步骤8、电镀:电镀孔铜至所需要求,通过控制背钻前孔内铜厚,在背钻前后分两次镀铜,有效减少背钻铜丝,降低背钻堵孔风险,使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。

但是,上述技术中还存在不足之处,上述结构在对PCB板进行钻孔期间,在钻头移动后,可能会致使钻孔的位置会发生变化,容易使钻孔不在一条平行线上,出现偏移的情况。

因此,有必要提供一种新的防止背钻偏移布线装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种使用方便,能够有效的对PCB板进行钻孔,避免出现钻孔位移,操作起来简单便捷的防止背钻偏移布线装置。

为解决上述技术问题,本发明提供的防止背钻偏移布线装置包括:基座;四个支撑杆,四个所述支撑杆均固定安装在所述基座的顶部;顶板,所述顶板设置在所述基座的上方,所述顶板的底部与所述支撑杆的顶端固定连接;第一驱动电机,所述第一驱动电机固定安装在所述顶板的顶部;第一圆形齿轮,所述第一圆形齿轮固定安装在所述第一驱动电机的输出轴上;条形通孔,所述条形通孔开设在所述顶板的顶部;第一横杆,所述第一横杆转动安装在所述条形通孔内;第二圆形齿轮,所述第二圆形齿轮固定套设在所述第一横杆上,所述第二圆形齿轮与所述第一圆形齿轮啮合,所述第二圆形齿轮与所述条形通孔相适配;条形块,所述条形块螺纹套设在所述第一横杆上,所述条形块的顶部与底部均延伸至所述条形通孔外;液压缸,所述液压缸固定安装在所述条形块的底部;第二驱动电机,所述第二驱动电机固定安装在所述液压缸的输出轴上;布线器,所述布线器固定安装在对应的所述支撑杆上;置放板,所述置放板连接在所述基座的顶部;PCB板,所述PCB板放置在所述置放板的顶部。

优选的,所述条形通孔的两侧内壁上均开设有转动槽,所述第一横杆的两端分别延伸至两个转动槽内,两个转动槽均与第一横杆转动连接。

优选的,所述条形通孔的两侧内壁上均开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,两个滑块相互靠近的一侧均与条形块固定连接。

优选的,所述条形块的一侧开设有第一通孔,所述第一通孔的内壁上开设有内螺纹,所述第一横杆上开设有外螺纹,所述第一通孔与第一横杆螺纹连接。

优选的,所述转动槽内设有轴承,所述轴承的外环与对应的转动槽的内壁固定连接,所述轴承的内环与第一横杆固定连接,所述第二驱动电机的输出轴上固定安装有钻头。

与相关技术相比较,本发明提供的防止背钻偏移布线装置具有如下有益效果:

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