[发明专利]一种提高现浇楼面华夫洞环氧施工效率的方法

说明书

本发明涉及电子厂房施工领域，具体是一种提高现浇楼面华夫洞环氧施工效率的方法；其特征是：包括采用研磨机或双面研磨石机对华夫洞上表面混凝土基层进行打磨；确保华夫洞上表面混凝土基层的整体平整度在±8mm/2m；进行环氧底涂施工，起到固化作用；底涂固化后，将PVC气球充气并嵌入华夫洞中；PVC气球嵌入后，首先采用环氧树脂中涂配石英砂镘刮环氧石英砂浆两遍，砂浆层固化后，再批环氧批土两道，封闭砂眼和气眼，待中涂固化后取出PVC气球；打磨环氧中涂，刷环氧面涂平涂两道。本方法与传统单纯靠人力来对华夫洞洞口进行找平相比，大大提高了工作效率，同时环氧施工的质量也得到了有效的保证。

技术领域

本发明涉及电子厂房施工领域，具体是一种提高现浇楼面华夫洞环氧施工效率的方法。

背景技术

目前，国家大力扶持半导体产业，各类电子厂房建设工程络绎不绝。绝大多数电子厂房都会涉及到洁净室内建设，华夫筒等新技术也运用而生。对于华夫筒层楼面及底面环氧施工，传统施工做法为：单纯靠人工对华夫洞洞口找平，人工工效只有8-10个洞/天/人，且因洞口是圆弧状，找平过后仍然高低不平且部分环氧砂浆在镘刮过程中90%以上会造成华夫洞内壁流挂现象，极难清理。这种工艺完全靠投入巨大的劳动力资源对华夫洞上下洞口进行仔细的打磨、清理、修补工作，尽可能的使华夫洞洞口处的环氧平整度达到要求，但往往事倍功半，达不到预期效果。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种能够有效提高华夫洞底层、面层环氧施工工效及质量的现浇施工方法。

为了达到上述目的，本发明是这样实现的：

一种提高现浇楼面华夫洞环氧施工效率的方法，包括

步骤1、用2米靠尺检查混凝土楼地面及顶棚平整度，记录间隙值，对楼地面及顶棚过高处及过低处进行标记；

步骤2、采用研磨机或双面研磨石机对华夫洞上表面混凝土基层进行打磨，对步骤1中过高出应重点打磨，过低处采用石英砂进行修补，确保华夫洞上表面混凝土基层的整体平整度在±8mm/2m；

步骤3、进行环氧底涂施工，采用锟涂或刮涂，使充分浸润混凝土，起到固化作用；

步骤4、底涂固化后，将壁厚不小于0.5mm的带提环或拉手的PVC气球充气，并嵌入华夫洞中，PVC气球根据华夫洞直径大小定制，一般充气量达80%时，气球直径应略大于华夫洞直径，嵌入过程中注意提环朝上；

步骤5、PVC气球嵌入后，首先采用环氧树脂中涂配石英砂镘刮环氧石英砂浆两遍，砂浆层固化后，再批环氧批土两道，封闭砂眼和气眼，待中涂固化后取出PVC气球；

步骤6、打磨环氧中涂，刷环氧面涂平涂两道；

步骤7、作业完成。

本方法与传统单纯靠人力来对华夫洞洞口进行找平相比，大大提高了工作效率，同时环氧施工的质量也得到了有效的保证。本方法的特点在于无需人工专门处理华夫洞洞口，只需将PVC气球填入华夫洞即可按照正常环氧工序施工，其工效在300-350㎡/天/人，与传统工艺8-10个洞/天/人的效率相比具有飞跃性的进步。

具体实施方式

以下通过具体实施例进一步说明本发明。

一种提高现浇楼面华夫洞环氧施工效率的方法，包括

步骤1、用2米靠尺检查混凝土楼地面及顶棚平整度，记录间隙值，对楼地面及顶棚过高处及过低处进行标记；

步骤2、采用研磨机或双面研磨石机对华夫洞上表面混凝土基层进行打磨，对步骤1中过高出应重点打磨，过低处采用石英砂进行修补，确保华夫洞上表面混凝土基层的整体平整度在±8mm/2m；

步骤3、进行环氧底涂施工，采用锟涂或刮涂，使充分浸润混凝土，起到固化作用；