[发明专利]一种发声装置模组及电子产品

说明书

本发明提供了一种发声装置模组及电子产品。发声装置模组包括：壳体组件，其包括第一壳体和第二壳体，两者组合形成壳体组件的第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁，第一侧壁上形成有侧出声口；第一壳体的区域上形成有第一固定面和第二固定面，第一固定面的高度高于第二固定面，第二壳体上设置有热熔凸棱；第一壳体与第二壳体扣合固定，热熔凸棱压合在两固定面上，热熔凸棱通过熔融工艺与第一固定面和第二固定面熔融固定连接，侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小。通过结构改进使侧出声口的敞开高度沿从第一侧壁向第二侧壁的方向逐渐减小，获得正喇叭口的侧出声口，消除异常气流音，减少了产品高阶失真。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置模组及电子产品。

背景技术

扬声器作为一种将电能转化为声能的器件，广泛应用于手机、电脑、pad等移动终端中。器件性能的优劣直接影响终端装置的放声效果。扬声器模组是包括扬声器单体的系统。扬声器模组包括单体系统和壳体系统。而单体系统又包括振动体统和磁路系统。振动系统包括振膜、Dome及音圈，用于通过振动完成扬声器模组的发声。磁路系统包括华司、中心磁铁及盆架，用于为扬声器模组提供振动所需的磁场。壳体系统包括上壳、中壳及下壳，三者相互连接构成扬声器模组的外壳。

具有上述结构的扬声器模组整体尺寸较小，即为小腔体结构。上壳和中壳上开设有开口，两者的开口对应设置形成扬声器的声孔，上壳和中壳的开口处材料较薄且无支撑，处于悬空状态。当上壳和中壳超声焊接后容易导致声孔侧塌陷，声孔一侧的壳体高度明显低于声孔对侧的壳体高度。这种倒喇叭口状态的结构缺陷将引起前腔振动空间变化，继而导致气流流速容易突变，形成异常气流音，导致产品高阶失真。

因此，有必要对现有扬声器模组的壳体结构进行改进，防止倒喇叭口的结构缺陷，消除异常气流音，减少产品高阶失真。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置模组，解决发声装置模组声孔侧塌陷的问题

本发明的另一个目的是提供一种电子产品，所述电子产品包括上述发声装置模组。

一种发声装置模组，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体组合形成所述壳体组件的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁上形成有侧出声口；

所述第一壳体在靠近所述第一侧壁的区域上形成有第一固定面，所述第一壳体在靠近所述第二侧壁的区域上形成有第二固定面，所述第一固定面的高度高于所述第二固定面，所述第二壳体上设置有热熔凸棱；

所述第一壳体与所述第二壳体扣合固定，所述热熔凸棱压合在所述第一固定面和第二固定面上，所述热熔凸棱通过熔融工艺与所述第一固定面和第二固定面熔融固定连接，所述侧出声口的敞开高度沿从所述第一侧壁向所述第二侧壁的方向逐渐减小；

发声组件，所述发声组件设置在所述壳体组件中，所述发声组件与所述侧出声口连通。

可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间形成有台阶。

可选地，所述台阶形成在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间靠近所述第一侧壁的位置处。

可选地，所述第一固定面与所述第二固定面之间的高度差的范围为0.04mm-0.07mm。

可选地，所述热熔凸棱包括靠近所述第一侧壁的第一凸棱段和靠近所述第二侧壁的第二凸棱段，所述第二凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度高于所述第一凸棱段从所述第二壳体上凸出的高度。

可选地，所述第二凸棱段相对于所述第一凸棱段的高度差的范围为0.01mm-0.03mm。

可选地，所述第一固定面布设在所述侧出声口的两侧，所述第二固定面环绕布设在所述发声组件周围。