[发明专利]一种具有隔离结构的聚酰亚胺/碳纳米管电磁屏蔽复合材料

权利要求书

1.一种具有隔离结构的聚酰亚胺/碳纳米管（PI/CNT）电磁屏蔽复合材料，其特征为该材料内部具有三维导电网络，包含聚酰亚胺（PI）、碳纳米管（CNT）和PI溶液三种组分，各组份的质量份数为：PI 93~99.5份，CNT0.5~7份，以100份的PI和CNT为基准，外加含PI0.8-5.1质量份数的PI溶液，PI溶液的固含量为15~25wt%；

制备采用“胶粘包覆—高温压制”的方法，即在PI溶液（粘接剂）的辅助下把CNT均匀紧密地包覆在PI颗粒表面获得PI@CNT复合颗粒，然后热压成型，构筑出“宏观”的隔离结构，即在材料内部形成三维导电网络。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的PI/CNT电磁屏蔽复合材料，其特征在于CNT包覆PI（PI@CNT）复合颗粒的制备是：常温下，先向PI颗粒中加入PI溶液（固含量为15~25wt%），然后再加入CNT，分次少量地将PI溶液与CNT加入PI颗粒中，保证每次加料后充分搅拌，混合均匀，循环操作直到CNT完全包覆PI颗粒的表面，且颗粒与颗粒间没有较明显的黏着，之后在150~170°C使用鼓风烘箱干燥10~30min，使溶剂完全挥发。

3.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的PI/CNT电磁屏蔽复合材料，其特征在于热压成型制备具有隔离结构的PI/CNT复合材料是：对PI@CNT复合颗粒进行热压，热压工艺条件为：在245~255°C时施加90~110MPa的压力并保持，升温至300~320°C后保温保压20~40min，之后撤去压力，使模具自然冷却至室温。

4.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的PI/CNT电磁屏蔽复合材料，其特征在于作为基体的PI是平均粒径为0.22~0.92mm的热塑性PI颗粒。

5.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的PI/CNT电磁屏蔽复合材料，其特征在于CNT是平均尺寸为1~2μm（长度）和5~15nm（直径）的CNT粉末。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔离结构的PI/CNT电磁屏蔽复合材料，其特征在于PI溶液是PI颗粒自身的溶液，溶剂为N,N-二甲基甲酰胺（DMF）或者N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）。