[发明专利]机械硬盘加热装置及加热方法有效
| 申请号： | 201911161959.2 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112837715B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;H05B3/00;G06F11/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 硬盘 加热 装置 方法 | ||
1.一种机械硬盘加热装置，其特征在于，包括：
控制模块，其与一机械硬盘连接，所述控制模块包括一温度侦测单元及一信号发送单元，其中所述温度侦测单元侦测所述机械硬盘的温度，当所述机械硬盘的温度高于温度侦测单元的预设温度，所述信号发送单元发送一开机信号，当所述机械硬盘的温度低于温度侦测单元的预设温度，所述控制模块发送一启动信号；
电信号转化模块，其与所述控制模块连接，所述电信号转化模块接收所述启动信号后输出一加热信号，所述电信号转化模块还包括一高电平导通电路及一低电平导通电路，所述高电平导通电路接收到启动信号后输出一低电平信号使所述低电平导通电路导通；
加热模块，其与启动模块、所述机械硬盘连接，所述加热模块接收所述加热信号后对所述机械硬盘进行加热。
2.根据权利要求1所述的机械硬盘加热装置，其特征在于，所述控制模块还包括一检测模块，所述检测模块检测所述机械硬盘是否存在加热模块。
3.根据权利要求1所述的机械硬盘加热装置，其特征在于，所述温度侦测单元还包括一温度传感器，所述温度传感器检测所述机械硬盘的温度。
4.根据权利要求1所述的机械硬盘加热装置，其特征在于，所述加热模块还包括一发热电阻，所述发热电阻通过发热对所述机械硬盘进行加热。
5.一种使用如权利要求1-4中任一项中所述的机械硬盘加热装置的机械硬盘加热方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)控制模块读取机械硬盘当前的温度，并判断该温度是否高于预设温度；
(2)若机械硬盘当前的温度高于预设温度，则控制模块发送一开机信号；
(3)若机械硬盘当前的温度低于预设温度，则控制模块对加热模块发送一启动信号；
(4)电信号转化模块接收所述启动信号后输出一加热信号；
(5)加热模块接收到加热信号后开始对机械硬盘加热；
(6)当机械硬盘加热至预设温度后，控制模块停止发送启动信号，然后再发送一开机信号。
6.根据权利要求1所述的机械硬盘加热方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括控制模块侦测电子设备是否具备加热模块：若不存在加热模块，则控制模块发送一开机信号，若存在加热模块，则控制模块读取机械硬盘当前的温度。
7.根据权利要求1所述的机械硬盘加热方法，其特征在于，所述步骤(1)中的控制模块还包括一温度传感器，所述温度传感器检测所述机械硬盘的温度。
8.根据权利要求1所述的机械硬盘加热方法，其特征在于，所述步骤(4)中的电信号转化模块还包括一高电平导通电路及一低电平导通电路。
9.根据权利要求1所述的机械硬盘加热方法，其特征在于，所述步骤(5)中的加热模块还包括一发热电阻，所述发热电阻通过发热对所述机械硬盘进行加热。
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