[发明专利]一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法有效

专利信息
申请号: 201911162217.1 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN110802892B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张晓波;冯佰刚;张潇;万雄斌;张全鑫;任军强 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;C25D3/38;C25D5/44;B21B1/38;B21B47/00
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 代理人: 周立新
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 沉积 原子 多层 复合板 方法
【说明书】:

本发明公开了一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法,在原始铝板表面上电镀铜,得镀铜铝板;表面处理镀铜铝板和铝板后,交替间隔堆叠,第一层为铝板,形成叠合板材,捆扎固定,均匀预热;热轧得初次轧制铝板‑镀铜铝板复合板;保温初次轧制铝板‑镀铜铝板复合板,得热扩散后复合板;切割成板材,两块板材去污后叠合,捆扎,再多次重复切割、叠合、轧制过程,制得表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板。该叠制方法通过多次叠加多次轧制的方法,使铜在铝基体中均匀分布,界面结合良好,提高铝铜界面结合强度,从而增强材料力学性能。

技术领域

本发明属于金属复合材料制备技术领域,涉及一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法。

背景技术

作为一种工业、航空航天常用材料,铝有许多突出的特点,例如金属密度小、重量轻、延展性好、可塑性强、弹性系数小;铜具有优异的延展性、导热性、导电性,故其是电缆、电气、电子元件最常用的材料;另外铜也经常被用于电镀。

铝板表面电镀铜可以得到以原子方式结合的附着力强、均匀性好的铜层;该种方法得到的铜层的均匀性是其他方法所不及的,而均匀性的提高会进一步优化材料的力学性能。通过调控组合层数以及镀铜层的厚度,可以制备出适应多种特殊应用领域的铝铜复合板材。然而,通过调控铜层的厚度,会影响铝铜界面的结合以及复合板的力学性能,所以镀层厚度的调控有待进一步研究。

专利《一种制备极薄高性能多层铜/铜铝金属间化合物/铝复合箔材的方法》(专利号ZL201810938113.4)公开了一种通过轧制工艺制备而成的多层铜/铜铝金属间化合物/铝复合箔材。但是该方法中铜在铝基体中势必分布不均匀,且铝铜界面结合强度低仅约为40~45MPa,从而影响材料力学性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法,解决了现有制备方法中复合板材界面分布不均匀、界面结合强度低以及力学性能不理想的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案是:一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法,其流程图,如图1所示,该叠制方法具体按以下步骤进行:

1)通过电镀工艺使铜原子均匀沉积在厚度为1~2mm处理后的原始铝板表面,得镀铜铝板;

原始铝板的处理:丙酮清洗原始铝板,用钢丝直径为0.1~0.2mm的不锈钢刷除去原始铝板表面的氧化膜,随后依次用800#砂纸、1000#砂纸、2000#砂纸对原始铝板表面进行打磨,然后在超声波清洗机中用乙醇水溶液清洗,吹干。

电镀工艺为:将表面处理后的原始铝板放入电镀液中,室温下,在电流2A/dm2、电压1~5V的条件下,电镀5~60min;每升电镀液中含有20mL的H2SO4和240g的CuSO4·5H2O。

2)将镀铜铝板和厚度为1~2mm的铝板进行表面处理,然后,将表面处理后的铝板和镀铜铝板交替间隔堆叠,堆叠顺序依次为铝板-镀铜铝板-铝板-镀铜铝板-铝板,共堆叠5~9层,形成叠合板材,在叠合板材上钻直径为1~3mm的孔,在孔中穿入直径1mm的细钢丝,对叠合板材进行捆扎固定,置于电阻炉中在300~400℃的温度下均匀预热10~15min;

铝板表面处理:沿铝板待轧制方向用钢丝直径为0.1~0.2mm的不锈钢刷打磨除去表面氧化膜,随后用乙醇水溶液擦洗,吹干。

镀铜铝板表面处理:用乙醇水溶液擦洗表面残留镀液污渍、吹干。

3)将预热后的叠合板材进行热轧,热轧的工艺条件为:压下率58~60%、轧制速度10r/min,得到初次轧制铝板-镀铜铝板复合板;

4)将初次轧制铝板-镀铜铝板复合板置于电阻炉中,在250~300℃的温度下保温5~20h,进行热扩散处理,得热扩散后复合板;

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