[发明专利]一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座

权利要求书

1.一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和限位测试装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(103)；限位测试装置(20)包括探针支撑板(21)和封装限位板(24)；探针支撑板(21)升降设置在下限位槽(103)内；探针支撑板(21)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(23)；探针(23)竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁并且上端超出上限位槽(100)的下侧壁；上限位槽(100)的上下侧壁上成型有四个竖直向上的升降导柱(12)；封装限位板(24)竖直套设在四个升降导柱(12)上；封装限位板(24)升降设置在上限位槽(100)并且封装限位板(24)的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴(25)；升降导柱(12)的下部套设有压簧(26)；压簧(26)的上端固定在封装限位板(24)的下端面上、下端固定在上限位槽(100)的下侧壁上；上限位槽(100)的左右侧壁中部成型有竖直限位槽(101)；封装限位板(24)的左右端面上成型有与相应侧的竖直限位槽(101)配合的竖直导块；竖直限位槽(101)升降设置有竖直限位块(27)；当封装限位板(24)处于最上端时，封装限位板(24)位于支撑座(10)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：封装限位板(24)的下端面上成型有开口朝右设置的“凵”字形的封装限位框(241)；当封装限位板(24)处于最上端时，封装限位框(241)位于支撑座(10)的上方；四个升降导柱(12)分别位于封装限位框(241)的前后两侧。

3.根据权利要求1所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：一对竖直限位槽(101)远离的侧壁分别成型有左右贯穿设置的上升降驱动槽(102)；一对竖直限位块(27)远离的一端升降设置在相应侧的上升降驱动槽(102)内；上升降驱动槽(102)的上下侧壁之间枢接有竖直设置的上升降螺纹杆(28)；竖直限位块(27)螺接在相应侧的上升降螺纹杆(28)上；上升降螺纹杆(28)的上端成型有上驱动块(281)。

4.根据权利要求3所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：上驱动块(281)下沉设置并且上驱动块(281)的上端面上成型有十字形槽状的上驱动槽(2810)。

5.根据权利要求1所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：支撑座(10)的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板(11)；下封盖板(11)的上端面中心成型有矩形槽状的下升降槽(110)；下升降槽(110)的下侧壁上枢接有下升降螺纹杆(22)；下升降螺纹杆(22)的下端超出支撑座(10)的下端面并且成型有下驱动块(221)；探针支撑板(21)的下端面成型有与下升降槽(110)配合的“凵”字形的下升降驱动架(211)；下升降驱动架(211)的水平部螺接在下升降螺纹杆(22)上。

6.根据权利要求5所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：一对螺钉沉头设置。

7.根据权利要求1或5所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：下限位槽(103)的上侧壁左右两端成型有下升降导柱(104)；探针支撑板(21)竖直套设在下升降导柱(104)上。

8.根据权利要求5所述的一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，其特征在于：下驱动块(221)呈正六边形。