[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法

说明书

一种半导体封装包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，贴附到第一半导体芯片的上表面；硅散热体，热连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个；以及模制构件，被配置为围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片并暴露硅散热体的上表面。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年11月23日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2018-0146611的权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装及制造半导体封装的方法，更具体地，涉及具有优异的散热特性和高可靠性的并可使用简单工艺制造的半导体封装，以及制造该半导体封装的方法。

背景技术

由于逻辑芯片通常在工作期间产生大量的热，因此逻辑芯片的性能可能因温度而受到限制。因此，需要与包括逻辑芯片的半导体封装的散热相关的改进。

发明内容

本发明构思提供一种半导体封装，其具有优异的散热特性和高可靠性，并且可以使用简单的工艺来制造。

本发明构思还提供了一种使用简单工艺制造具有优异散热特性和高可靠性的半导体封装的方法。

此外，本发明构思提供了一种包括半导体封装的电子系统。

根据本发明构思的一个方面，提供了一种半导体封装。所述半导体封装包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，贴附到第一半导体芯片的上表面；硅散热体，热连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个；以及模制构件，被配置为围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片并暴露硅散热体的上表面。所述硅散热体不与包括在所述半导体封装中的所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的任何一个电连接。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种半导体封装。所述半导体封装包括：封装基板；逻辑芯片，安装在封装基板上；至少一个存储器芯片，贴附在逻辑芯片上；模制构件，被配置为包封逻辑芯片和存储器芯片；以及硅散热体，贴附到逻辑芯片的上表面，硅散热体的至少一部分暴露于封装的外部。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括：在封装基板上安装逻辑芯片；在逻辑芯片的上表面的暴露部分上将存储器芯片贴附到逻辑芯片；将硅散热体贴附到逻辑芯片的上表面；以及形成模制构件，以包封逻辑芯片和存储器芯片，同时将硅散热体的上表面暴露于封装的外部。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种电子系统。所述电子系统包括以下各项中的一个或多个：控制器；输入/输出(I/O)电路，被配置为输入或输出数据；存储器，被配置为存储数据；接口，被配置为能够向外部设备发送数据和从外部设备接收数据；以及总线，被配置为连接控制器、I/O电路、存储器和/或接口，使得控制器、I/O电路、存储器和/或接口彼此通信。控制器和存储器可以连接在具有硅散热体的半导体封装内。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的实施例，在附图中：

图1是根据实施例的半导体封装的平面图；

图2A是半导体封装的沿图1的线IIA-IIA′截取的截面图；

图2B是半导体封装的沿图1的线IIB-IIB′截取的截面图；

图3是图2A的具体示出了管芯贴附膜(DAF)的区域III的放大图；

图4是根据实施例的半导体封装的平面图；

图5A是半导体封装的沿图4的线VA-VA′截取的截面图；

图5B是半导体封装的沿图4的线VB-VB′截取的截面图；

图6是根据实施例的半导体封装的平面图；