[发明专利]一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置及测试方法，所述装置包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。本发明的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。

技术领域

本发明涉及发光二极管电极粘附性测试技术领域，尤其涉及一种用于测试 LED芯片电极粘附性的装置及测试方法。

背景技术

在发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等，需要进行导线的焊接，为了保证焊接的牢固性，需要通过拉力测试来抽样检测拉力大小。

参见图1和图2，图1和图2是现有芯片电极粘附性检测方法的示意图，现有的检测方法步骤如下：

一、将芯片放置在焊线机上，将导线尾端烧成球形，然后焊接在芯片的电极上(简称植球)，其中，现有的检测方法采用的导线一般为金线或银线，植球的体积与电极的体积等大；

二、将焊接好的芯片放置在推力测试机上，拉力钩拉着导线，直到导线断裂，然后测试出其拉力值，之后观察电极是否被导线拉起来或者植球直接脱离电极。

现有的检测方法需要焊线机和推力测试机两种设备，并且需要在这两种设备上转换，较为费时。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，结构简单，可同时完成焊线和测试。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片电极粘附性的测试方法，操作简单，测试时间短。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；

所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；

所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；

所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。

作为上述方案的改进，所述焊线为铝线、铜线、铂线或钨线。

作为上述方案的改进，所述焊线的直径为1～5mil。

作为上述方案的改进，所述送线机构包括托架、设置在托架上的装线组件、导线组件和压线组件，所述导线组件包括导线圈、导线管、导线环和导线板，所述焊线装在装线组件内，且焊线依次经过导线圈、导线管、导线环和导线板后被线夹夹住，所述压线组件设置在导线管上，并使焊线紧固。

作为上述方案的改进，所述装线组件包括线盒座、线盒罩和线盒，所述线盒罩盖合在线盒座上以形成容纳腔，所述线盒设置在容纳腔内，所述焊线和导线圈设置在线盒内，所述导线管在容纳腔内并穿过线盒座和托架，所述焊线在容纳腔内依次经过导丝圈和导线管。

作为上述方案的改进，所述压线组件包括压线弹片、压线板或托线板，所述焊线穿过导线管后夹在托线板和压线板之间，所述压线弹片用于压住压线板。

相应地，本发明还提供了一种LED芯片电极粘附性的测试方法，采用本发明所述的用于测试LED芯片电极粘附性的装置对芯片进行测试。

作为上述方案的改进，包括以下步骤：

一、将芯片固定在装置的基板上；