[发明专利]一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法

权利要求书

1.一种半导体圆晶表面杂质去除设备，包括清洗槽（1），其特征在于：所述清洗槽（1）为矩形状，所述清洗槽（1）顶面为敞口，所述清洗槽（1）底面四角均固接有支撑杆（33），所述清洗槽（1）底面中部设有出水管（24），所述出水管（24）的出水口固接有开关阀（34），所述开关阀（34）的出水口固接有过滤管（26），所述清洗槽（1）底面下方设有矩形状的储水箱（35），所述过滤管（26）的出水口位于储水箱（35）内，所述储水箱（25）顶面一端设有水泵（29），所述水泵（29）的进水口位于储水箱（35）内，所述水泵（29）的出水口固接有送水管（30），所述送水管（30）的出水口固接三通阀（31），所述三通阀（31）的一个出水口位于清洗槽（1）内，所述三通阀（31）另一个出水口固接有导水管（32），所述清洗槽（1）两侧面中部均固接有L型的固定杆（2），所述清洗槽（1）顶面上方设有矩形状的固定板（3），所述固定板（3）两端底面均与对应固定杆（2）顶端固接，所述固定板（3）底面两端均固接有电动推杆（4），每根电动推杆（4）的活动端均固接有矩形状的固定框（5），每个固定框（5）内均设有防水电机（6），每台防水电机（6）的电机轴均固接有圆柱形的连接柱（7），所述固定板（3）底面一端设有热风机（17），所述固定板（3）底面中部固接有限位杆（18），所述限位杆（18）底端固接矩形状的安装板（19），所述安装板（19）底面一侧固接矩形状的喷水管（20），所述安装板（19）底面另一侧固接有矩形状的喷气管（22），所述喷气管（22）的进气口通过导气管与热风机（17）的出气口固接，所述喷水管（20）的进水口与导水管（32）的出水口固接，所述清洗槽（1）内底面上方设有矩形状的支撑框（11），所述支撑框（11）顶面四角均固接有矩形状的限位杆（12），所述支撑框（11）顶面上方设有矩形状的限位框（13），所述限位框（13）一侧面两端均与对应的限位杆（12）顶端铰接，每根限位杆（12）中部均固接有连接杆（9），每根连接杆（9）的另一端均与对应连接柱（7）固接，所述清洗槽（1）一侧面下端设有电源箱（36）；

所述支撑框（11）顶面两侧均设有矩形状的下限位板（15），每块下限位板（15）均呈倾斜设置，每块限位板（15）顶面均间距分布有矩形状的下卡槽，所述限位框（13）底面中部固接有上限位板（14），所述上限位板（14）底面间距分布有矩形状的上卡槽。

2.根据权利要求1所述一种半导体圆晶表面杂质去除设备，其特征在于：所述限位框（13）一侧顶面两端均设有限位螺杆（16），所述限位框（13）一侧面两端均与对应限位杆（12）一侧面铰接。

3.根据权利要求1所述一种半导体圆晶表面杂质去除设备，其特征在于：所述喷水管（20）底面分布有若干清水喷嘴（21），所述喷气管（22）底面间距分布有热气喷嘴（23）。

4.根据权利要求1所述一种半导体圆晶表面杂质去除设备，其特征在于：所述连接柱（7）外侧设有固定环（8），所述固定环（8）由两块半圆环组成，所述两块半圆环一端通过销轴连接、另一端通过紧固螺栓连接，所述固定环（8）两侧面均设有矩形状的固定槽，每根连接杆（9）两端均设有圆形的连接孔，每根连接杆（9）一端均位于对应的固定槽内、且通过固定螺栓连接。

5.根据权利要求2所述一种半导体圆晶表面杂质去除设备，其特征在于：每根限位杆（12）中部均固接有矩形状的连接槽（10），每个连接槽（10）一侧面均设有矩形状的限位槽，每根连接杆（9）另一端均位于对应的限位槽内、且通过固定螺栓固接。

6.根据权利要求1所述一种半导体圆晶表面杂质去除设备，其特征在于：所述过滤管（26）上端螺旋连接有圆柱形的密封盖（25），所述过滤管（26）上端内壁设有限位环，所述过滤管（26）内壁设有圆桶状的过滤网罩（28），所述过滤网罩（28）上端固接有安装环，所述安装环与限位环固接，所述过滤管（26）底端固接有波纹软管（27），所述波纹软管（26）的出水口位于储水箱（35）内。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种半导体圆晶表面杂质去除设备的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、接通电源，将电源箱（36）内的电源开关与外设电源连接，并打开电源开关；

S2、夹持，翻转限位框（13），将半导体圆晶放置在对应的下卡槽内，然后固定限位框（13）；

S3、清洗，控制电动推杆（4）伸长，将半导体圆晶下移到清洗槽（1）内，控制防水电机（6）转动；

S4、冲刷，控制电动推杆（4）回缩，打开水泵（29）对半导体圆晶表面进行冲刷；

S5、干燥，打开热风机（17），对半导体圆晶表面进行干燥；

S6、收取，翻转限位框（13），取出半导体圆晶，固定限位框（13），

S7、关闭电源。