[发明专利]用于半导体生产中的筛选机及其筛选方法

权利要求书

1.用于半导体生产中的筛选机,包括基板（1）、底座（3）以及设于底座（3）上的筛选机构，其特征在于：所述基板（1）水平设置，基板（1）的底面固定若干根支撑柱（2），所述底座（3）固定在基板（1）的顶面一侧，底座（3）为顶端敞口的箱式结构，底座（3）内设有振动机构；

所述筛选机构包括筛选盒（5）以及分料盒（11），所述筛选盒（5）为活动设在底座（3）内的矩形盒，底座（3）内壁纵向开设滑槽，筛选盒（5）的外壁底部设有与滑槽滑动配合的滑块，筛选盒（5）的底部与所述振动机构连接，筛选盒（5）内倾斜设有至少两块可转动的筛板（9），筛板（9）的底端与筛选盒（5）内壁接触，所述筛板（9）上均布有用于筛选产品的筛选孔，位于上方的筛板（9）的筛选孔直径大于位于下方的筛板（9）的筛选孔直径，且筛选盒（5）的侧壁上设有投料管；

所述筛选盒（5）上安装有分别驱动筛板（9）旋转的驱动单元，驱动单元驱动筛板（9）的底端与筛选盒（5）内壁分离，以实现筛板（9）上的产品落到筛板（9）下方；

所述筛选盒（5）的外壁一侧对应设有排料管（19），排料管（19）内安装有电磁阀，排料管（19）与筛选盒（5）内部连通，且排料管（19）的进料端口位于对应筛板（9）的上方，所述分料盒（11）设有与筛板（9）的数目对应，且分料盒（9）固定在基板（1）上，分料盒（11）与排料管（19）通过若干根倾斜设置的输料管（10）连接，输料管（10）的底端位于分料盒（11）内，分料盒（11）一侧敞口，分料盒（11）内滑动设置能够从敞口处抽出的抽屉（12）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述振动机构包括弹簧（13）、凸轮（14）、转轴（15）以及电机（16），所述弹簧（13）的底端与底座（3）的底面连接，弹簧（13）的顶端和筛选盒（5）的底面连接，转轴（15）水平转动设于底座（3）内，电机（16）安装在底座（3）外、并与转轴（15）的一端驱动连接，所述转轴（15）上安装有若干个凸轮（14），凸轮（14）的顶部与底座（3）的底面接触。

3.根据权利要求2所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述筛选盒（5）的侧壁水平开设条形孔（17），条形孔（17）内转动设有回转柱（18），所述回转柱（18）部分位于筛选盒（5）内、并与筛板（9）的顶端固定，所述驱动单元用于驱动回转柱（18）转动。

4.根据权利要求3所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述驱动单元包括活动板（7）、驱动件（8），所述活动板（7）为L形板状，且活动板（7）的顶部平行位于筛选盒（5）的上方、并与筛选盒（5）的顶面通过驱动件（8）连接，活动板（7）的底部与设有回转柱（18）的筛选盒（5）侧面平行，靠近筛选盒（5）的活动板（7）的底部侧面设有齿板，所述回转柱（18）为多棱柱状，回转柱（18）与齿板传动啮合。

5.根据权利要求4所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：设有回转柱（18）的筛选盒（5）侧面安装有护板（6），所述活动板（7）位于护板（6）和筛选盒（5）之间，且护板（6）和活动板（7）沿纵向滑动连接。

6.根据权利要求4所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述驱动件（8）为电动伸缩杆。

7.根据权利要求4所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述筛选盒（5）内底部设置缺口，筛选盒（5）内底部滑动设有抽板（4），抽板（4）的外端可抽出缺口。

8.根据权利要求4所述的用于半导体生产中的筛选机，其特征在于：所述筛板（9）设有三块，且上方筛板（9）的倾斜角度在三十度到六十度之间。

9.根据权利要求4-8所述的任意一项用于半导体生产中的筛选机的筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将产品从筛选盒（5）侧壁上的投料管投入到筛选盒（5）内，驱动件（8）工作驱动活动板（7）下移，带动筛板（9）转动使得筛板（9）的底端与筛选盒（5）的内壁接触，阻挡产品储存在筛板（9）的上方；

步骤二：电机（16）工作，驱动转轴（15）转动，带动凸轮（14）转动，从而驱动筛选盒（5）上下振动，部分产品穿过筛板（9）上的筛选孔落入到下方的筛板（9）上，未通过筛板（9）的产品，从排料管（19）排出到对应的分料盒（11）内，重复上述步骤，直至所有的产品均落入到分料盒和筛选盒（5）内底部；

步骤三：取出落入筛板（9）下方筛选盒（5）内的产品，并取出分料盒（11）内筛选出的产品。