[发明专利]芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法有效
申请号: | 201911164529.6 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN111015982B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 赤义军 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 生产 组合式 专用 切割 工具 及其 使用方法 | ||
本发明公开了芯片硅生产用组合式的专用切割工具,包括底板,底板底面下方设有支撑板,支撑板顶面设有配电箱、第一电动推杆和第一电机,底板两端底面下方均设有转动轴,底板底面两侧下方均设有传送带,每根传送带两端均套在对应的转动轴一端,其中一根转动轴与第一电机传动连接,底底板顶面安装盒、收纳盒、第二电动推杆和伸缩杆,安装盒内两端均滑动设有夹持板,收纳盒底面设有托板,托板底面与第一电动推杆活动端固接,第二电动推杆活动端设有第二电机,第二电机的电机轴固接有切割轴,切割轴上分布有切割片,伸缩杆活动端固接支撑柱,切割轴另一端与支撑柱上端转动连接。本发明结构简单,方便夹持,可有效的提高了加工效率。
技术领域
本发明涉及芯片硅生产设备技术领域,尤其涉及芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法。
背景技术
目前,芯片硅制备过程中都要对硅棒进行切割,但目前市场上的切割装置均只能将硅棒一切为二,二切四,不仅费时费力,而且需要多次对硅棒进行固定夹持,如果切割的时候硅棒固定不稳产生晃动,会影响切割的质量,最终导致切割材料的报废,带来不必要的经济损失,且切割后的成品需要人工转运到下一工序,增加了工人的拉动强度,不利于提高生产效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
芯片硅生产用组合式的专用切割工具,包括底板,所述底板底面四角均固接有矩形状的支撑杆,所述底板底面下方设有矩形状的支撑板,所述支撑板两侧面两端均与对应支撑杆一侧面固接,所述支撑板顶面一端设有配电箱,所述支撑板顶面中部设有第一电动推杆,所述支撑板顶面另一端设有第一电机,每根支撑杆一侧面均固接有U形状的限位板,所述底板两端底面下方均设有转动轴,每根转动轴两端均与对应限位板一侧面转动连接,所述底板底面两侧下方均设有传送带,每根传送带两端均套在对应的转动轴一端,其中一根转动轴与第一电机传动连接,每根传送带均位于支撑板上方,所述底板一侧面设有控制面板,所述底板顶面设有矩形状的第一开口,所述第一开口两端均滑动设有矩形状的安装盒,所述安装盒内两端均滑动设有矩形状的夹持板,所述第一开口内设有矩形状的收纳盒,所述收纳盒底面设有矩形状的托板,所述托板底面中部与第一电动推杆活动端固接,所述底板顶面一端设有第二电动推杆,所述第二电动推杆活动端固接与矩形状的安装板,所述安装板顶面设有第二电机,所述第二电机的电机轴固接有切割轴,所述切割轴上分布有圆形的切割片,所述切割轴另一端固接有圆柱形的连接杆,所述底板顶面另一端设有伸缩杆,所述伸缩杆活动端固接支撑柱,所述连接杆另一端与支撑柱上端转动连接,所述收纳盒位于切割轴下方。
优选地,每根转动轴两端均固接有传送带轮,每根传送带两端均套设在对应的传送带轮上,其中一根转动轴中部固接有从动皮带轮,所述第一电机的电机轴顶端固接有主动皮带轮,所述主动皮带轮与从动皮带轮通过皮带传动连接。
优选地,所述切割片内环固接有圆筒状的固定管,所述切割轴顶面分布有固定螺孔,所述固定管两端均设有固定杆,每根固定螺杆均与对应固定螺孔螺旋连接。
优选地,所述切割轴表面设有刻度尺,所述切割轴两端均设有圆形的固定槽,所述第二电机的电机轴顶端位于对应的固定槽内、且通过螺栓固接。
优选地,所述连接杆一端位于切割轴对应一端的固定槽内、且通过螺栓固接,所述支撑柱上端一侧面设有圆形的连接槽,所述连接槽内固接连接轴承,所述连接杆另一端与连接轴承内壁固接。
优选地,所述安装盒两侧面下端均 固接有矩形状的滑块,所述第一开口两侧内壁均设有矩形状的滑槽,每块滑块均滑动位于对应的滑槽内,每个滑槽一侧内壁均设有椭圆状的第二开口,每块滑块一侧面均固接有限位螺杆,每根限位螺杆另一端均穿过对应的第二开口、且与对应圆形状的限位环螺旋连接,每个限位环内表面均设有螺纹,每个限位环外表面四周均固接有圆柱形的凸杆。
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