[发明专利]一种六自由度精密调整成像芯片组件结构

权利要求书

1.一种成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，包括：

成像芯片组件(50)包括芯片结构件(51)、成像芯片(52)以及成像预处理电路板(53)，成像芯片(52)的精密调整即为成像芯片组件(50)的精密调整，成像芯片(52)与芯片结构件(51)连接，通过芯片插针将成像芯片(52)连接至成像预处理电路板(53)，成像预处理电路板(53)连接至芯片结构件(51)，将芯片结构件(51)、成像芯片(52)与成像预处理电路板(53)连接在一起构成成像芯片组件(50)，将成像芯片(52)固连至芯片结构件(51)，成像芯片(52)的六维调整转变为芯片结构件(51)的六维精密调整，芯片结构件(51)通过定位销钉(43)定位后，通过第一三维调整螺钉(41)以及第二三维调整螺钉(42)连接至平移旋转调整件(40)，平移旋转调整件(40)通过3个平移旋转调整件固定螺钉(44)连接至成像基座(10)，遮光板(30)通过4个遮光板固定螺钉(31)连接至成像支板(20)；成像支板(20)通过2个成像支板固定螺钉(21)连接至成像基座(10)；

三组第一三维调整螺钉(41)和第二三维调整螺钉(42)呈三角形分布，通过调整三组螺钉其中一组或者多组来实现芯片结构件(51)的绕X轴、Y轴的转动与沿Z轴的平动，两定位销钉(43)的轴线与成像芯片(52)中心在同一平面内，用以限定平面内的X轴、Y轴平移和绕Z轴旋转，通过两个定位销钉的孔轴配合间隙，保证成像芯片三维调节时芯片中心位置在可承受小范围内变化；

成像芯片(52)六维空间位置调整通过芯片结构件(51)的三维调整和平移旋转调整件(40)的二维平移和一维旋转调整来实现。

2.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，芯片结构件(51)和平移旋转调整件(40)相互成串联结构且相互独立。

3.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，成像支板(20)与成像基座(10)为一体拆分而成，二者内部和外部特征共形，安装遮光板(30)消除外界杂散光进入光路对成像芯片(52)稳定成像的影响。

4.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，通过环氧结构胶将成像芯片(52)粘接至芯片结构件(51)。

5.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，通过4个电路板固定螺钉(55)和4个电路板支柱(56)将成像预处理电路板(53)连接至芯片结构件(51)。

6.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，通过2个成像芯片固定螺钉(54)将芯片结构件(51)、成像芯片(52)与成像预处理电路板(53)连接在一起构成成像芯片组件(50)。

7.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，采用平面内成三角形分布的三个调整螺钉实现对平移旋转调整件(40)二维平动的精密调整，采用螺纹顶杆型式通过两螺钉对顶实现平移旋转调整件(40)一维旋转的精密调整。

8.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，成像基座(10)与平移旋转调整件(40)间径向留出适当调整间隙；将三个平移调节螺钉、第一旋转调节螺钉(14)、第二旋转调节螺钉(15)装入成像基座(10)对应螺纹孔，将旋转连接件(16)装入平移旋转调整件(40)对应螺纹孔，通过调整三个平移调整螺钉组合实现平移旋转调整件(40)的二维平动调整，通过调节第一旋转调节螺钉(14)、第二旋转调节螺钉(15)实现平移旋转调整件(40)的一维转动调整，平移和旋转调整到位后，将平移旋转调整件固定螺钉(44)锁死。

9.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，可采用芯片结构件(51)与平移旋转调整件(40)间轴孔配合代替两定位销钉(43)限定成像芯片在可承受范围内平动。

10.如权利要求1所述的成像芯片六维精密调整机构，其特征在于，调整到位后在芯片结构件(51)与平移旋转调整件(40)间预留胶槽处填充结构胶。