[发明专利]一种晶圆封装结构的封装方法及晶圆封装结构在审
| 申请号： | 201911165206.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111081654A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
1.一种晶圆封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
将芯片(3)贴装在临时载片(1)上，并以其为载体塑封所述芯片(3)，得到塑封体(5)；
解键合以从所述塑封体(5)上除去所述临时载片(1)；
在塑封体(5)上开设填充槽，并在填充槽内填充用于降低塑封体(5)内应力的填充材料(6)；
在填充有填充材料(6)的塑封体(5)上进行重新布线制备再布线层(7)，得到晶圆塑封结构。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述填充材料(6)为光敏性材料。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述填充材料(6)为聚酰亚胺和聚对苯撑苯并二噁唑中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述填充槽的开口位于塑封体(5)上的芯片(3)所在的一侧。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装方法，其特征在于，在制备重布线层后还包括在所述重布线层上植球的步骤。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述芯片(3)至少有两块，在植球步骤后还包括对塑封体(5)进行切割的步骤。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，沿所述填充槽的纵向对所述塑封体(5)进行切割。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，切割宽度大于或等于所述填充槽的宽度，以去除所述填充材料(6)。
9.一种晶圆封装结构，其特征在于，其按照权利要求1-8中任一项所述的封装方法制备得到。
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