[发明专利]一种COF集成电路封装清洗线体

权利要求书

1.一种COF集成电路封装清洗线体，包括LCD上料清洗机(1)、COF热压机(2)、FOF贴合机(3)、COF冲切机(4)和FPC上料机组(5)，其特征在于：所述LCD上料清洗机(1)右侧的出料端与COF热压机(2)左侧的进料端固定连通，所述COF热压机(2)右侧的出料端与FOF贴合机(3)左侧的进料端固定连通，所述FOF贴合机(3)右侧的出料端与COF冲切机(4)左侧的进料端固定连通，所述COF冲切机(4)右侧的出料端与FPC上料机组(5)的进料端固定连通；

所述LCD上料清洗机(1)的内部设置有清洗单元，所述清洗单元包括定长轮(11)、张紧器(12)、压头(13)、线性模组(14)、料盘(15)、抽风机(16)、马达(17)、感应器(18)、气缸(19)、不锈钢压轮(110)、转轮(111)、导轨(112)、等离子发生器(113)和真空发生器(114)，所述马达(17)的输出端与定长轮(11)的一端传动连接，所述料盘(15)位于定长轮(11)的左侧，所述张紧器(12)位于定长轮(11)的右侧，所述感应器(18)位于定长轮(11)底部的下方，所述气缸(19)位于感应器(18)的右侧，所述压头(13)位于气缸(19)底部的下方，所述气缸(19)的自由端与压头(13)的顶部固定连接，所述不锈钢压轮(110)位于张紧器(12)底部的下方，且不锈钢压轮(110)位于压头(13)的左侧位置，所述转轮(111)位于料盘(15)底部的下方，所述抽风机(16)位于料盘(15)底部的下方，所述抽风机(16)的输出端与废料回收箱连通，所述真空发生器(114)位于料盘(15)底部的下方，所述线性模组(14)位于真空发生器(114)的右侧，两个所述导轨(112)分别位于线性模组(14)的两侧，所述等离子发生器(113)位于料盘(15)顶部的上方，所述等离子发生器(113)的输出端设置有清洗喷嘴；

所述LCD上料清洗机(1)由托盘上下料单元、转接托盘单元、CCD扫码校正结构、酒精清洗单元、等离子清洗单元和下料单元组成；所述COF热压机(2)由搬送机械手上料、校正CCD机构、ACF贴附机构、IC预压机构、IC本压机构和下料单元组成；所述FOF贴合机(3)由搬送机械手上料、校正CCD机构、ACF贴附机构、FPC预压机构、翻转机构、FPC本压机构、翻转机构和下料单元组成；所述COF冲切机(4)由卷盘上料单元、毛刷清洁单元、冲切治具和下料单元组成；所述FPC上料机组(5)由托盘上料单元、转接平台、校正CCD机构和下料单元组成。

2.一种COF集成电路封装清洗线体的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，上料清洗；步骤二，COF热压处理；步骤三，FOF贴合处理；步骤四，COF冲切处理；步骤五，FPC上料，其中：

在步骤一中，由托盘上下料单元进行上料动作，对LCD执行上料动作，通过转接托盘单元进行转运，同时配合CCD扫码校正结构进行扫码以及校正动作，由酒精清洗单元对其表面进行擦拭清洁，随后由等离子清洗单元进行表面清洁动作，最后通过下料单元进行下料转运至下一工位；

在步骤二中，由搬送机械手对COF进行上料动作，通过校正CCD机构进行校正处理，然后配合ACF贴附机构、IC预压机构和IC本压机构进行处理，最后通过下料单元转运至下一工位；

在步骤三中，通过搬送机械手对FOF进行上料动作，随后由校正CCD机构进行校正，然后配合ACF贴附机构和FPC预压机构进行贴附以及预压处理，通过翻转机构进行翻转动作，由FPC本压机构进行处理，再次由翻转机构进行翻转动作，最后通过下料单元转运至下一工位；

在步骤四中，通过卷盘上料单元对COF进行上料动作，经过毛刷清洁单元的表面清洁动作后，由冲切治具进行固定以及冲切边料，最后通过下料单元转运至下一工位；

在步骤五中，通过托盘上料单元对FPC进行上料动作，配合转接平台进行处理，同时由校正CCD机构进行校正，最后通过下料单元进行下料。

3.根据权利要求2所述的一种COF集成电路封装清洗线体的方法，其特征在于：在步骤一中，等离子清洗单元的清洁主要由以下步骤完成：

S1、马达控制无尘布的定长，通过张力器的张紧使无尘布与主动轮贴合，下方通过感应器检测无尘布的有无，无尘布绕过不锈钢压轮和转轮与压头贴合，最后由真空发生器吹气将无尘布废料回收；

S2、机械手通过CCD位置校正放置于清洗平台，清洗平台通过线性模组Y向移动，酒精清洗机构整体通过线性模组和导轨X向移动，气缸控制压头夹紧对LCD进行酒精清洗；

S3、机械手抓取LCD后，水平X向移动，等离子清洗机构感应到信号后，由等离子发生器以一定的射频和功率自动连续的喷射火焰，对LCD表面清洗无机物异物，最后由抽风机对异物回收。