[发明专利]一种指尖片加工工艺有效

专利信息
申请号: 201911167938.1 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN110757107B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 刘昌明;刘鹏;李迎春;肖明红 申请(专利权)人: 成都承奥科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 沈成金
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 指尖 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种指尖片加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1:下料,将原材料卷曲的两面分别用螺钉固定一块平整且耐高温的钢板,以720℃±10℃的温度进行真空加热,在保持加热温度8小时后降低加热温度,使温度以每小时50℃的速度冷却至650℃并保持8小时,然后停止加热使温度自然下降,完成校平,校平后,对指尖片的内径和外圆位置按照预设指尖片的所述内径、外圆尺寸分别进行下料,形成圆环状工件,得到所述工件的内孔;

S2:车工处理,将所述工件固定在工装板上,将所述工装板固定在车床的夹具上,精车所述外圆至预设尺寸,并去毛刺,取下所述工件,按照所述预设尺寸车工装板上的定位台阶孔,将所述工件固定在所述定位台阶孔内,通过螺钉用工装压板压紧所述工件,以所述定位台阶孔为加工外围,精车所述工件的所述内孔至预设尺寸,取下所述工装压板;

S3:铣工处理,以S2处理后的所述内孔为加工中心,在所述工装板的任意位置精铣一基准扁面,在所述工件的错位定位孔预设位置钻出所述错位定位孔的凹槽;在所述凹槽内打出穿线孔;

S4:找正,以所述基准扁面为校正方向,经校正工装板上的基准孔后得到指尖槽的中心尺寸,用慢走丝方式以所述基准孔为加工中心,以所述穿线孔为起点,加工所述错位定位孔至预设尺寸,再由所述内孔边缘处向外延伸,加工所述指尖槽至预设尺寸;

S5:钳工处理,用钳工去除S4处理后的所述工件上的毛刺,研磨所述工件表面至预设粗糙度,取下所述工装板,得到指尖片。

2.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,步骤S2中的所述工件与所述定位台阶孔的配合间隙小于0.02mm。

3.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,步骤S1中所述内径和外圆的加工余量为3mm。

4.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,步骤S1中校平后的原材料平整度小于0.7mm。

5.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,所述穿线孔的直径比所述错位定位孔的直径小1mm。

6.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,步骤S2中所述工件在压紧时指尖梁处的受力最大。

7.根据权利要求1所述的一种指尖片加工工艺,其特征在于,步骤S4中所述工件在校正时不能用线切割丝碰所述内孔。

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