[发明专利]软硬结合板的制作方法及软硬结合板

权利要求书

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层，所述第一线路层包括第一连接垫；

提供一粘结片，所述粘结片包括胶层，所述胶层中设有多个第一导电柱；

提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层，所述第二线路层包括多个第二连接垫，所述第二基材层中设有与所述第二连接垫连接的第二导电柱；

提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口，所述第三线路层包括多个第三连接垫，所述第三基材层中设有与所述第三连接垫连接的第三导电柱；以及

在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，所述第一导电柱电性连接所述第一连接垫和所述第二连接垫，所述第二导电柱远离所述第二连接垫的端部连接所述第三导电柱，且所述第三导电柱远离所述第三连接垫的端部连接所述第二导电柱，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板；

其中，所述单面柔性线路板的制作步骤包括：

提供一第一覆铜板，所述第一覆铜板包括依次层叠设置的第二可剥离层、所述第二基材层以及第一铜箔层；

蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第二线路层；

在所述第一覆铜板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二可剥离层和所述第二基材层；

在所述第一盲孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第二导电柱；以及

去除所述第二可剥离层，使得所述第二导电柱远离所述第二线路层的端部凸伸于所述第二基材层，从而制得所述单面柔性线路板；

所述硬性线路基板的制作步骤包括：

提供一第二覆铜板，所述第二覆铜板包括依次层叠设置的第三可剥离层、所述第三基材层以及第二铜箔层；

蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第三线路层；

在所述第二覆铜板中开设至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第三可剥离层和所述第三基材层；

在所述第二盲孔中填充所述导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第三导电柱；

在所述第二覆铜板除所述第三线路层之外的区域开设所述开口，所述开口贯穿所述第三可剥离层以及所述第三基材层；以及

去除所述第三可剥离层，使得所述第三导电柱远离所述第三线路层的端部凸伸于所述第三基材层，从而制得所述硬性线路基板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述粘结片的制作步骤包括：

提供一初始粘结片，所述初始粘结片包括所述胶层以及位于所述胶层相对两表面的第一可剥离层；

在所述初始粘结片中形成至少一个通孔，所述通孔贯穿所述胶层和所述第一可剥离层；

在所述通孔中填充导电膏，并固化所述导电膏以形成所述第一导电柱；以及

去除所述第一可剥离层，使得所述第一导电柱相对的两个端部凸伸于所述胶层，从而制得所述粘结片。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述胶层的玻璃化温度或熔化温度小于或等于所述第三基材层的玻璃化温度或熔化温度。