[发明专利]一种金手指保护胶带的防渗透层涂布液及保护胶带有效

专利信息
申请号: 201911168597.X 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN110894383B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李政;胡泳宾 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09D125/14 分类号: C09D125/14;C09D133/04;C09D7/61;C09J7/29;C09J7/50;C09J123/16;C09J133/04;C09J125/14
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 梁永健;单蕴倩
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手指 保护 胶带 渗透 层涂布液
【说明书】:

一种金手指保护胶带的防渗透层涂布液及保护胶带,其防渗透层涂布液,包括:硅丙乳液、苯丙乳液、硅酸镁铝改性硅藻土、硅酸镁铝、憎水剂、分散剂、润湿剂、热稳定剂和余量去离子水;其保护胶带,从上至下依次:包括BOPP转印膜层、第一胶粘剂涂层、基膜层、防渗透层和第二胶粘剂涂层;同时防渗透层使用了上述涂布液制得;本防渗透层涂布液用于金手指保护胶带上,其通过硅酸镁铝改性硅藻土与硅酸镁铝的配合,在成膜物质为硅丙乳液和苯丙乳液的作用下,能制备出具有热稳定性、防渗透性和高绝缘性的膜层,使最终的保护胶带有最佳的性能。

技术领域

发明涉及保护胶带技术领域,尤其涉及一种金手指保护胶带的防渗透层涂布液及保护胶带。

背景技术

在电子行业中金手指胶带可用于多种电子器材加工时的保护固定,保证电子器材在加工是受到其它高温或者静电等条件下的粘贴绝缘保护电路,在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,用于电子开关、软性电路板以及PCB电子电路板金手指保护、电子继电器等各种需耐高温及防潮防水保护的电子元器件,并根据不同制程的需要应配备有低静电、阻燃以及耐高温的聚酰亚胺胶带。而现有技术中的保护胶带中,热稳定性及渗透性并有未能有很好的配合,一般的保护胶带要么是热稳定性不够,要么是渗透性不足。

发明内容

本发明的目的在于提出一种金手指保护胶带的防渗透层涂布液,其依次加入硅酸镁铝改性硅藻土与硅酸镁铝的配合组分。

本发明还提出一种保护胶带,其使用了由硅酸镁铝改性硅藻土与硅酸镁铝制备的涂布液,并用于制备防渗透液,并配合有亚克力层。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种金手指保护胶带的防渗透层涂布液,其原料按质量百分比,包括:20-30%的硅丙乳液、30-50%的苯丙乳液、10-20%的硅酸镁铝改性硅藻土、0.5-2%的硅酸镁铝、0.5-1%的憎水剂、0.3-0.5%的分散剂、0.3-0.6%的润湿剂、0.5-2%的热稳定剂和余量去离子水。

更进一步说明,其制备方法为,先将硅丙乳液和苯丙乳液混合,室温下搅拌;加入分散剂和润湿剂;在室温下分散后,加入憎水剂和硅酸镁铝改性硅藻土;室温分散后,加入硅酸镁铝、热稳定剂和去离子水;分散,过滤后即得到防渗透层涂布液。

更进一步说明,所述硅酸镁铝改性硅藻土的制备方法为,取硅酸镁铝在去离子水中进行分散,分散至胶体状后加入氨水和氢氧化钠固体,分散至氢氧化钠全部溶解;加热至40-50℃,直到胶体体系中白色沉淀完全反应完成;停止分散,加入硅藻土以及氢氧化钠固体,使用超声装置进行分散,对絮状物中的水分进行烘干处理,得到的固体粉末即硅酸镁铝改性硅藻土。

一种保护胶带,从上至下依次:包括BOPP转印膜层、第一胶粘剂涂层、基膜层、防渗透层和第二胶粘剂涂层;

所述防渗透层使用上述的防渗透层涂布液制备。

更进一步说明,所述第一胶粘剂涂层通过第一亚克力胶制备;

所述第一亚克力胶的制备方法为,将纯丙乳液、乙丙乳液加入搅拌机中,室温下搅拌,加入增稠剂、分散剂、防霉抗菌剂、热稳定剂、成膜助剂和氨水在室温下分散;细度在5微米以下,加入表面活性剂,分散,过滤后即得到第一亚克力胶;

所述第一亚克力胶的原料按质量百分比包括:纯丙乳液20%-30%、乙丙乳液50%-60%、增稠剂0.3%-0.6%、分散剂0.3%-0.5%、防霉抗菌剂0.05%-0.1%、成膜助剂0.5%-2%、表面活性剂1%-2%、热稳定剂1%-3%和余量氨水。

更进一步说明,所述第二胶粘剂涂层为通过第二亚克力胶制备;

所述第二亚克力胶的制备方法为,将纯丙乳液、乙丙乳液、苯丙乳液加入搅拌机中,室温下搅拌,加入去离子水、增稠剂、分散剂、防霉剂、杀菌剂在室温下分散;细度在5微米以下,加入表面活性剂,分散,过滤后即得到第二亚克力胶;

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