[发明专利]元器件、控制器及电机有效

专利信息
申请号: 201911168706.8 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111010800B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 纪泽轩;李刚;丁佳婷;兰元鹏;刘丽刚;梦醒;唐林;蔡易霖;张家旺 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H02K11/30
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 白雪
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 元器件 控制器 电机
【权利要求书】:

1.一种元器件,其特征在于,包括集成电路结构(10)、弹性结构(20)、支架(30)和多个引脚(40),其中,

所述弹性结构(20)的两侧分别与所述集成电路结构(10)和所述支架(30)配合,所述弹性结构(20)具有弹性,以在所述集成电路结构(10)受压的情况下调整所述集成电路结构(10)和所述支架(30)之间的距离;

每个所述引脚(40)的一端均与所述集成电路结构(10)连接,每个所述引脚(40)的另一端均与所述支架(30)连接;

所述引脚(40)包括相互连接的固定段(41)和伸缩段(42),所述固定段(41)与所述支架(30)连接,所述伸缩段(42)与所述集成电路结构(10)连接,所述伸缩段(42)可随所述弹性结构(20)的弹性变形伸缩;

所述固定段(41)穿过所述支架(30),所述伸缩段(42)封装在所述弹性结构(20)内。

2.根据权利要求1所述的元器件,其特征在于,所述弹性结构(20)由弹性材料制成,所述弹性结构(20)填充在所述集成电路结构(10)和所述支架(30)之间的空隙内。

3.根据权利要求2所述的元器件,其特征在于,所述弹性结构(20)由橡胶或海绵制成。

4.根据权利要求2所述的元器件,其特征在于,所述集成电路结构(10)、所述弹性结构(20)、所述支架(30)和多个所述引脚(40)采用封装工艺成为一体结构。

5.根据权利要求1所述的元器件,其特征在于,所述集成电路结构(10)包括弹簧,所述弹簧的一端与所述集成电路结构(10)连接,所述弹簧的另一端与所述支架(30)连接。

6.根据权利要求5所述的元器件,其特征在于,所述弹簧为多个,多个所述弹簧分布在所述集成电路结构(10)和所述弹性结构(20)之间的不同位置。

7.根据权利要求1所述的元器件,其特征在于,所述元器件还包括:

散热片(50),所述散热片(50)贴附在所述集成电路结构(10)的背离所述支架(30)的一侧。

8.根据权利要求1所述的元器件,其特征在于,所述元器件为以下之一:

功率模块、芯片、金属氧化物半导体场效应晶体管。

9.一种控制器,其特征在于,所述控制器包括控制板(60)和权利要求1至8中任一项所述的元器件,所述元器件的支架(30)的背离所述弹性结构(20)的一侧与所述控制板(60)抵接,所述元器件的每个引脚(40)均与所述控制板(60)连接。

10.根据权利要求9所述的控制器,其特征在于,所述控制器包括多个不同功能的所述元器件,多个所述元器件分布在所述控制板(60)上。

11.一种电机,其特征在于,所述电机包括端盖(70)和权利要求9或10所述的控制器,所述控制器的控制板(60)与所述端盖(70)连接,所述控制器的元器件的背离所述控制板(60)的一侧与所述端盖(70)抵接。

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