[发明专利]高压集成芯片、智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，该芯片包括：控制信号输入端；功率驱动电路；前端开关电路，其输入端与控制信号输入端连接；控制信号输入电路，与控制信号输入端连接；静电泄放电路，其输入端分别与前端开关电路和控制信号输入电路连接，其输出端与功率驱动电路连接；其中，前端开关电路在高压集成芯片未工作时闭合，并在控制信号输入端接入有静电电压时，将静电电压输出至静电泄放电路进行泄放；以及，在高压集成芯片工作时断开，以使控制信号输入电路将接入的控制信号输出至功率驱动电路。本发明解决了由于控制信号输入端的前端电路的体积与耐高压能力成正比，无法满足现有高压集成芯片对静电防护和芯片的面积的要求。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块通常工作在比较“恶劣”的环境下(如高电压、大电流、强电磁干扰、频繁插拔及高低温工作环境等)，使它们的静电防护设计需要考虑更多因素。静电可以从高压集成芯片的供电端和接地端进入，也可以通过高压集成芯片的信号脚进入芯片内部。然而，信号脚的前端电路在芯片所占的面积与耐高压能力成正比，无法满足现有高压集成芯片对静电防护和芯片的面积的要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，旨在控制信号输入端的前端电路的体积与耐高压能力成正比，导致芯片面积较大的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种高压集成芯片，所述高压集成芯片包括：

控制信号输入端；

功率驱动电路；

前端开关电路，其输入端与所述控制信号输入端连接；

控制信号输入电路，其输入端与所述控制信号输入端连接；

静电泄放电路，其输入端分别与所述前端开关电路和控制信号输入电路的输出端连接，所述静电泄放电路的输出端与所述功率驱动电路连接；其中，

所述前端开关电路在高压集成芯片未工作时闭合，并在所述控制信号输入端接入有静电电压时，将所述静电电压输出至所述静电泄放电路进行泄放；以及，所述前端开关电路在高压集成芯片工作时断开，以使所述控制信号输入电路将接入的控制信号输出至所述功率驱动电路。

可选地，所述前端开关电路包括控制开关，所述控制开关串联设置于所述控制信号输入端与所述静电泄放电路的输入端之间。

可选地，所述前端开关电路还包括静电输出电阻，所述静电输出电阻的一端与所述控制开关连接，所述静电输出电阻的另一端与所述静电泄放电路的输入端连接。

可选地，所述控制信号输入电路包括前端输入电阻，所述前端输入电阻串联设置于所述控制信号输入端与所述静电泄放电路的输入端之间，所述控制开关与所述前端输入电阻并联设置。

可选地，所述前端输入电阻为poly电阻；

所述静电输出电阻为base电阻；

所述poly电阻与所述base电阻的阻值比为1:3至1:8。

可选地，所述高压集成芯片还包括衬底；

所述poly电阻设置于所述衬底的一表面；

所述base电阻，埋设于所述衬底内，所述base电阻的位置与所述poly电阻的位置对应。

可选地，所述静电泄放电路包括第一二极管、第二二极管及第一电阻，所述第一二极管的阳极与所述前端开关电路及所述第一电阻的一端互连，所述第一二极管的阴极与所述电源端VCC连接，所述第一电阻的另一端与所述功率驱动电路连接；

所述第二二极管的阴极与所述第一电阻及所述功率驱动电路的公共端连接，所述第二二极管的阳极接地。