[发明专利]摄像模组及电子设备

说明书

本发明公开一种摄像模组，其包括基板(100)、感光芯片(200)、支架(300)和滤光片(400)，支架(300)设置在基板(100)上，感光芯片(200)设置在基板(100)上，且感光芯片(200)设置在支架(300)围绕的区域内，滤光片(400)固定在支架(300)上，滤光片(400)与感光芯片(200)相对设置，滤光片(400)设置有透光导电层(600)，支架(300)包括金属接地件(310)，金属接地件(310)与透光导电层(600)电连接，且金属接地件(310)与透光导电层(600)罩设在感光芯片(200)上。上述方案能解决目前的摄像模组通过导电布或铜箔包裹来实现高频辐射信号的屏蔽存在费时费力以及占用较大的壳内空间的问题。本发明公开一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备(例如手机、平板电脑)的迅猛发展，电子设备的性能越来越优良。电子设备极大地方便了用户的生活。随着5G时代的到来，电子设备内配置的天线数量越来越多，如何较好地确保天线的性能，是当前设备生产厂商亟待解决的技术问题。

我们知道，摄像功能是电子设备的基本功能，摄像功能由电子设备的摄像模组来实现，由于天线数量的增多，摄像模组和天线在电子设备整机上的位置无法完全避开。天线对高频信号十分敏感，而摄像模组的感光芯片在工作的过程中不可避免会存在高频辐射，很显然，感光芯片产生的高频辐射信号会对天线产生干扰。目前在电子设备的整机开发过程中，摄像模组得高频辐射造成的干扰需要研发人员花费大量的精力进行调试及改进。

为了缓解感光芯片的干扰，目前通常的做法是用导电布或铜箔对摄像模组的整体进行包裹，同时将导电布或铜箔接地处理，此种情况下，导电布或铜箔的包裹需要耗费较大的人力，而且导电布或铜箔往往会因为结构空间问题和接地阻抗问题而带来一系列不良的影响。

与此同时，采用导电布或铜箔包裹摄像模组的方式会占用较大的空间，导致电子设备无法进一步集成更多的电子元器件。

发明内容

本发明公开一种摄像模组，以解决目前的摄像模组通过导电布或铜箔包裹来实现高频辐射信号的屏蔽存在费时费力以及占用较大的壳内空间的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明公开一种摄像模组，包括基板、感光芯片、支架和滤光片，所述支架设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述基板上，且所述感光芯片设置在所述支架围绕的区域内，所述滤光片固定在所述支架上，所述滤光片与所述感光芯片相对设置，所述滤光片设置有透光导电层，所述支架包括金属接地件，所述金属接地件与所述透光导电层电连接，且所述金属接地件与所述透光导电层罩设在所述感光芯片上。

第二方面，本发明公开一种电子设备，所述电子设备包括上文所述的摄像模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像模组对现有结构的摄像模组进行改进，通过在滤光片设置透光导电层以及使得支架包括金属接地件，从而在不影响支架及滤光片已有功能的前提下，使得金属接地件与透光导电层形成屏蔽结构件，最终实现对感光芯片的屏蔽。此种结构的摄像模组的屏蔽结构件形成在摄像模组的生产过程中，无需专门配置人员再包裹导电布或铜箔，无疑能够缓解目前的屏蔽设计存在费时费力的情况，同时，屏蔽结构件能够充分利用摄像模组已有的结构，不会额外增加摄像模组的尺寸，最终能够避免目前通过包裹导电布或铜箔，导致占用电子设备内较大的空间的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像模组的部分结构示意图；

图2为图1的剖视图。