[发明专利]高压集成芯片、智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，该高压集成芯片包括：控制信号输入端、电源端及接地端；功率驱动电路；前端输入电路，前端输入电路的输入端与控制信号输入端连接，前端输入电路自适应地接入控制信号输入端的控制信号/静电电压；静电泄放电路，静电泄放电路的输入端与前端输入电路连接，静电泄放电路的一静电泄放端与电源端连接，静电泄放电路的另一静电泄放端与接地端连接，静电泄放电路的输出端与功率驱动电路连接；静电泄放电路在前端输入电路为静电电压时，将静电电压进行泄放。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块通常工作在比较“恶劣”的环境下(如高电压、大电流、强电磁干扰、频繁插拔及高低温工作环境等)，使它们的静电防护设计需要考虑更多因素。静电可以从高压集成芯片的供电端和接地端进入，也可以通过高压集成芯片的信号脚进入芯片内部。然而，信号脚的前端电路在芯片所占的面积与耐高压能力成正比，无法满足现有高压集成芯片对静电防护和芯片的面积的要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高压集成芯片及电子设备，旨在解决控制信号输入端的前端电路的体积与耐高压能力成正比，导致芯片面积较大的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种高压集成芯片，所述高压集成芯片包括：

控制信号输入端、电源端及接地端；

功率驱动电路；

前端输入电路，所述前端输入电路的输入端与所述控制信号输入端连接，所述前端输入电路自适应地接入控制信号输入端的控制信号/静电电压；

静电泄放电路，所述静电泄放电路的输入端与所述前端输入电路连接，所述静电泄放电路的一静电泄放端与所述电源端连接，所述静电泄放电路的另一静电泄放端与所述接地端连接，所述静电泄放电路的输出端与所述功率驱动电路连接；所述静电泄放电路在所述前端输入电路为静电电压时，将所述静电电压进行泄放。

可选地，所述前端输入电路包括负温度系数电阻和正温度系数电阻，所述负温度系数电阻和正温度系数电阻依次串联设置于所述控制信号输入端与所述静电泄放电路的输入端之间。

可选地，所述负温度系数电阻和正温度系数电阻的温度系数相近。

可选地，所述负温度系数电阻为poly电阻；

所述正温度系数电阻为base电阻。

可选地，所述高压集成芯片还包括衬底；

所述poly电阻设置于所述衬底的一表面；

所述base电阻，埋设于所述衬底内，所述base电阻的位置与所述poly电阻的位置对应。

可选地，所述静电泄放电路包括第一二极管及第一电阻，所述第一二极管的阳极与所述前端输入电路及所述第一电阻的一端互连，所述第一二极管的阴极与所述电源端连接，所述第一电阻的另一端与所述功率驱动电路连接。

可选地，所述输入静电防护单元还包括第二二极管，所述第二二极管的阴极与所述第一电阻及所述功率驱动电路的公共端连接，所述第二二极管的阳极接地。

可选地，所述控制信号输入端的数量为多个；

每一所述控制信号输入端对应设置有一所述前端输入电路和一所述静电泄放电路。

本发明还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括逆变功率电路及如上所述的高压集成芯片；

所述高压集成芯片中的功率驱动电路与所述逆变功率电路连接。

本发明还提出一种空调器，包括如上所述的高压集成芯片；