[发明专利]被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器

权利要求书

1.被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：相位调制器是由信号光源、泵浦光源、3dB耦合器、环形器、单模光纤、一段双实芯光纤、探测器依次相连而成；双实芯光纤的两个纤芯在包层内对称分布，双实芯光纤与单模光纤的焊接处进行熔融拉锥，一个纤芯被侧面抛磨后部分纤芯裸露于空气中，侧抛后的纤芯被覆热敏材料。

2.根据权利要求1所述的被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：所述的双实芯光纤包层直径125微米，两个纤芯是同质单模纤芯，直径为8-9微米，芯间距为30-70微米。

3.根据权利要求1所述的被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：所述双实芯光纤与单模光纤的焊接处被进行熔融拉锥，先将单模光纤与双芯光纤直接包层对准焊接，然后在焊点位置进行拉锥，使单模光纤中的光按1:1均匀地耦合到双实芯光纤的两个纤芯内。

4.根据权利要求1所述的被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：所述的一个纤芯被侧面抛磨，是将双实芯光纤两个纤芯所在的平面调成竖直状态，然后利用轮式侧面抛磨技术除去部分包层，将纤芯抛磨掉2-5微米，使上方的纤芯部分暴露在空气中。

5.根据权利要求1所述的被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：所述的热敏材料薄膜覆盖在侧抛后的纤芯表面，与纤芯直接作用。

6.根据权利要求1所述的被覆热敏材料的双实芯光纤光热相位调制器，其特征在于：所述的热敏材料为二维材料或者稀土氟化物。