[发明专利]干式晶圆回收设备

权利要求书

1.一种干式晶圆回收设备，其特征在于，包括：

一平台，用于承载一晶圆，所述晶圆的一表面上存在有附着物；

一发射器，发出一复原光束用于打在所述附着物上；

一驱动机构，驱动所述平台与所述发射器的两者或一者，以使所述晶圆与所述发射器产生相对运动，使得所述复原光束扫描所述附着物并将所述附着物移离所述晶圆，以复原所述晶圆的所述表面；以及

一控制器，电连接至所述发射器及所述驱动机构，并控制所述复原光束的工作参数及所述相对运动。

2.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述晶圆的材料为选自于锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟、砷化铟(InAs)、铟镓砷(InGaAs)所组成的群组。

3.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述复原光束具有一中间区段及一周边区段，所述中间区段具有截头的强度分布，所述周边区段位于所述中间区段的周边，并且具有向外递减的强度分布，所述中间区段的一部分或全部打在所述附着物上，所述中间区段的复原光束强度大致上低于破坏所述晶圆的临界损坏强度，而高于剥离所述附着物的临界剥离强度。

4.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述复原光束包括一高频区段及一低频区段，所述高频区段的频率高于所述低频区段的频率，且所述高频区段的功率低于所述低频区段的功率。

5.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述干式晶圆回收设备还包括一摄影机，电连接至所述控制器，所述摄影机拍摄所述晶圆而产生一图像信号，所述控制器依据所述图像信号控制所述相对运动。

6.根据权利要求5所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述控制器更依据所述图像信号控制所述复原光束的所述工作参数的一部分或全部。

7.根据权利要求5所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述干式晶圆回收设备还包括一数据库，电连接至所述控制器，所述控制器依据所述图像信号及对应于所述图像信号的所述数据库中的晶圆资料数据来控制所述相对运动。

8.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述控制器依据一使用者输入所述晶圆的坐标位置及种类，决定所述工作参数及所述相对运动，以控制所述发射器对所述晶圆进行表面复原。

9.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述干式晶圆回收设备还包括一数据库，电连接至所述控制器，所述控制器依据所述数据库的晶圆资料数据决定所述工作参数及所述相对运动，以控制所述发射器对所述晶圆进行表面复原。

10.根据权利要求1所述的干式晶圆回收设备，其特征在于，所述发射器具有一发射头及一控制模块，所述控制模块电连接至所述发射头，控制所述发射头的运作。