[发明专利]一种红外装配电路板检测装置及检测方法

说明书

本发明提出了一种红外装配电路板检测装置及检测方法，包括：将若干个红外发射灯和红外接收灯混合排列焊接在红外装配电路板上；控制板控制点亮一颗红外发射灯，并选通相对应的红外接收灯；所述红外接收灯接收由反射介质反射来的红外发射灯发出红外信号；根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常。通过本发明的红外装配电路板检测装置及检测方法，可以先检测出PCBA内部电路情况和红外发射/接收灯的情况，为后续装配提供优质的PCBA。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其一种红外装配电路板检测装置及检测方法。

背景技术

装配印刷电路板(PCBA，Printed Circuit Board+Assembly)是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

现有的红外对管触摸框PCBA制作中，一般采用封装技术对红外对管触摸框PCBA进行封装。但是随着红外对管触摸框PCBA集成化程度变高，检测其质量也越来越难。

现在的检测方式是依赖于人工目测，或不检查，在后端装配时由功能测试时检测，这种检测方式效率低下，容易存在漏检，将不良品混入成品中，对产品品质有影响。

发明内容

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种红外装配电路板检测装置，包括：红外装配电路板、控制板、显示装置和反射介质；其中，

所述控制板控制所述红外装配电路板，所述控制板与所述显示装置通讯；

所述红外装配电路板上焊有若干个红外发射灯和红外接收灯，所述红外发射灯发出红外信号，通过所述反射介质反射后由红外接收灯接收。

进一步的，在所述的红外装配电路板检测装置中，所述红外发射灯和红外接收灯混合排列。

相应的，本发明还提供一种红外装配电路板检测方法，使用所述的红外装配电路板检测装置，包括：

将若干个红外发射灯和红外接收灯混合排列焊接在红外装配电路板上；

控制板控制点亮一颗红外发射灯，并选通相对应的红外接收灯；

所述红外接收灯接收由反射介质反射来的红外发射灯发出红外信号；

根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常。

进一步的，在所述的红外装配电路板检测方法中，在所述根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常的步骤中，若点亮一颗红外发射灯，其所选通相对应的红外接收灯均能接收到红外信号，则认定所述红外发射灯、所选通相对应的红外接收和电路灯均正常。

进一步的，在所述的红外装配电路板检测方法中，在所述根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常的步骤中，若点亮一颗红外发射灯，其所选通相对应的红外接收灯均不能接收到红外信号，则再点亮另一颗红外发射灯，其所选通相对应的红外接收灯均能接收到红外信号，则认定先点亮的红外发射灯或电路异常。

进一步的，在所述的红外装配电路板检测方法中，在所述根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常的步骤中，若点亮一颗红外发射灯，其所选通相对应的红外接收灯中的至少一颗不能接收到红外信号，则再点亮另一颗红外发射灯，刚才不能接收到红外信号的红外接收灯依然不能接收到红外信号，则认定该红外接收灯或电路异常；刚才不能接收到红外信号的红外接收灯能接收到红外信号，则认定先点亮的红外发发射灯或电路异常。

与现有技术相比，本发明的优点为：通过本发明的红外装配电路板检测装置及检测方法，可以先检测出PCBA内部电路情况和红外发射/接收灯的情况，为后续装配提供优质的PCBA。