[发明专利]一种PET基无卤阻燃透明胶带在审
申请号: | 201911173195.9 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN111019551A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 金闯;朱锁诗 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/38 | 分类号: | C09J7/38;C09J7/50;C09J133/04;C09J11/06 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 戴志攀 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pet 基无卤 阻燃 透明 胶带 | ||
本发明公开了一种PET基材无卤阻燃透明胶带,属于胶带技术领域,包括:PET基材,PET基材的单面或双面上依次涂设有水性复合阻燃涂层和无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层;无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层上贴合有聚酯隔离膜;水性复合阻燃涂层由水、水性丙烯酸酯类胶黏剂以及白色磷系阻燃粉体组成;无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层包括如下重量份的组分:聚丙烯酸酯胶水100重量份,无卤阻燃剂5‑15重量份,固化剂0.3‑1重量份;本发明中的胶带的粘性大于等于2500gf/inch,阻燃等级达到UL94‑VTM‑1,能够同时兼顾高粘性和阻燃性及耐热性,能够充分贴合电子元件透明边框粘贴时的需求。
技术领域
本发明属于透明电子元器件的粘接技术领域,涉及一种PET基无卤阻燃透明胶带。
背景技术
随着电子行业的快速发展,各种各样的胶带被应用于电脑、手机等电子产品中,而亚克力胶带则是其中应用最为广泛的一类胶带。与此同时,随着行业的进步,电子胶带不仅仅需要满足粘性等最基本的性能要求,进而需要引入更多额外的功能性要求,特别是阻燃性等与使用安全息息相关的一些特殊要求。因此,电子行业市场对于阻燃胶带的需求正日益增加。
目前,市场上存在的阻燃胶带所选用的基材基本都是自身拥有阻燃性能的相关基材,如阻燃PET或PI等,而此类基材价格高昂,且涂布用胶仍然需要很强的阻燃性进行匹配,进而导致了胶带高昂的出售价格。此外,很多号称阻燃的胶带阻燃性能较差,仅仅比普通胶带稍好,完全无法满足客户真正需求。
目前,对于高端电子产品透明边框的粘接领域,对胶带提出了很高的要求,首先要保证电子产品的美观,需要粘接使用的胶带保证透明性以及较高的透光率;其次,为满足不同材质之间的粘接,需要胶带粘性达到较高的水平,通常需求胶带粘性大于2500gf/inch;再者,电子元器件在使用过程中往往伴随着发热现象,需要粘接使用的胶带具有一定的耐热性;最后,在追求更高性能以及安全性的综合考虑,电子产品中使用的所有胶带正趋于阻燃化,阻燃等级需要达到UL94-VTM-V1及以上。目前市场上的阻燃胶带大都通过在胶黏剂中大量添加阻燃剂实现,但往往这样的技术方案难以满足以上提到的所有要求,因此急需开发一种新的阻燃胶带技术方案来满足市场对此类胶带优异综合性能的需求。
发明内容
为了解决现有技术的不足,应对客户的需求,本发明的目的在于提供一种PET基无卤阻燃透明胶带,既能保证胶带的高阻燃性,又能满足粘性的需求,同时还能保证胶带的透明性,透光率高及耐热性。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:本发明公开了一种PET基无卤阻燃透明胶带,包括:PET基材,所述PET基材的单面或双面上依次涂设有水性复合阻燃涂层和无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层;所述无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层上贴合有聚酯隔离膜;所述水性复合阻燃涂层由水、水性丙烯酸酯类胶黏剂以及白色磷系阻燃粉体组成;所述磷系阻燃粉体粒径D99<5um;所述无卤阻燃聚丙烯酸酯压敏胶层包括如下重量份的组分:聚丙烯酸酯胶水100重量份,无卤阻燃剂5-15重量份,固化剂0.3-1重量份;所述胶带的粘性大于等于2500gf/inch,阻燃等级达到UL94-VTM-1及以上。
进一步地,本发明所述的一种PET基无卤阻燃透明胶带,所述聚丙烯酸酯胶水的重均分子量:1000000<Mw<1200000;酸度值为:60-80mgKOH/g。
进一步地,本发明所述的一种PET基无卤阻燃透明胶带,所述无卤阻燃剂为磷酸酯系复合阻燃剂。
进一步地,本发明所述的一种PET基无卤阻燃透明胶带,所述固化剂为异氰酸酯类及环氧类固化剂中的一种或两种复合。
进一步地,本发明所述的一种PET基无卤阻燃透明胶带,所聚酯隔离膜为单面聚酯隔离膜,且离型力为5-30g。
进一步地,本发明所述的一种PET基无卤阻燃透明胶带,所述胶带的总厚度为150-300μm。
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