[发明专利]一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置

权利要求书

1.一种用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：包括上、下模块，所述上、下模块均包括外壳和内衬板，所述外壳具有两导向边和两限位边，所述内衬板容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板横向中心线开设一导向槽，所述导向槽的宽度大于轴向电子元器件本体轴向长度0.2-0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边左右移动。

2.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述外壳和所述内衬板之间镶嵌有磁铁。

3.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述外壳为铝合金材质外壳，所述内衬板为合成石材质内衬板。

4.如权利要求3所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述内衬表面涂覆有特氟龙涂层。

5.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述导向槽的宽度、深度可随所述轴向电子元器件本体尺寸的不同进行相应调整。

6.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述下模块外壳的两限位边上分别开设与其内衬板导向槽相配合的缺口。

7.一种利用权利要求1-6任一权利要求所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置对轴向电子元器件引线的整体工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S₁将一个或多个待整形的轴向元器件本体放置在所述下模块导向槽内，所述轴向元器件之间留有适当的间隔距离，所述轴向元器件的引线方向大致与所述导向槽保持垂直方向；

S₂将上模块放置在下模块上面，所述上模块至于所述下模块外壳的两导向边内，使上、下模块内衬板中心的导向槽对齐，对上模块施加少许压力，前后推动所述上模块，使轴向元器件的引线在上、下模块相对平面之间滚动，完成轴向元器件的引线的整形、校直。