[发明专利]一种用于电子设备机箱的除湿器有效

专利信息
申请号: 201911174373.X 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110839327B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 李昕颖 申请(专利权)人: 李昕颖
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 任欣生
地址: 325200 浙江省温州市瑞*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子设备 机箱 除湿
【说明书】:

发明涉及电子设备除湿技术领域,具体为一种用于电子设备机箱的除湿器,包括机箱本体,机箱本体内部固定有用来除湿的冷凝板,还包括固定在机箱本体左侧的驱动箱,驱动箱内部设置有驱动部,机箱内部固定有隔板,隔板将机箱本体内部分隔为冷凝室和排气室,排气室内部设置有排气机构,冷凝室内部设置有封堵机构和刮冰机构,且封堵机构与刮冰机构传动连接,驱动部分别与排气机构和封堵机构传动连接。该种用于电子设备机箱的除湿器,在排出冷凝室空气中水分的同时,不会导致外部空气中水分和热量进入冷凝室内部,从而提高冷凝板的除湿和降温效果,而且同时对冷凝板表面粘附的冰块进行刮除,操作简单便捷。

技术领域

本发明涉及电子设备除湿技术领域,具体为一种用于电子设备机箱的除湿器。

背景技术

电子设备通常组装在紧密型的机箱内部,这些电子元件在工作状态时会产生大量的热,因此需要对其中冷却散热处理,但是在冷却过程中会产生冷凝水,冷凝水如果不及时排出的话会对电子元件产生损坏,降低使用寿命。现有的对机箱内部冷却散热的装置中,比如申请号201811407023.9公开一种翻转式半导体制冷除湿装置,采用两个半导体制冷片进行循环式的对机箱内进行除湿和散热,但是这种方式使得两个半导体冷片在翻转交换时出现空隙,外部的空气的水蒸气再次进入机箱内部,并且其中一个半导体制冷片的热面产生的热量会导致对机箱内部降温的另一个半导体制冷片的制冷效果降低,从而降低散热效率和除湿效果,而且温度较低的情况下,冷凝水会结冰并附在半导体冷片上,不便清除,鉴于此,我们提出一种用于电子设备机箱的除湿器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子设备机箱的除湿器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于电子设备机箱的除湿器,包括机箱本体,机箱本体内部固定有用来除湿的冷凝板,还包括固定在机箱本体左侧的驱动箱,驱动箱内部设置有驱动部,机箱本体内部固定有隔板,隔板将机箱本体内部分隔为冷凝室和排气室,排气室内部设置有排气机构,冷凝室内部设置有封堵机构和刮冰机构,且封堵机构与刮冰机构传动连接,驱动部分别与排气机构和封堵机构传动连接。

优选的,驱动部包括固定在驱动箱内部的电机和定轴转动连接在驱动箱内部的转轴一,电机的主轴上固定有齿轮一,转轴一上固定有齿轮二,齿轮一和齿轮二啮合连接。

优选的,排气机构包括滑动连接在排气室内部的活塞板,活塞板将隔板下部的排气室分隔为第一排气腔和第二排气腔,隔板的左右两端处分别开设有通孔一和通孔二,通孔一连通冷凝室和第一排气腔,通孔二连通冷凝室和第二排气腔,第一排气腔的底部左端开设有排气孔一,且排气孔一的外端口连接排气阀一,第二排气腔的底部右端开设有排气孔二,且排气孔二的外端口连接排气阀二。

优选的,活塞板的左侧固定有与活塞板垂直的拉杆二,且拉杆二的左端贯穿机箱本体和驱动箱的侧壁延伸至驱动箱的内部,且拉杆二的左端固定有固定块,转轴一上固定有套环,套环上固定连接摇臂,且摇臂垂直于转轴一,摇臂的自由端与固定块之间通过连杆铰接。

优选的,排气阀二包括固定在排气孔二外端口的排气管,排气管的内壁上端固定有密封圈,密封圈的内壁为锥形,且密封圈的内壁直径由上至下依次增大,排气管的内壁下端固定有凸杆,凸杆通过弹簧二连接堵头,所述堵头为锥台状,且堵头的侧壁与密封圈的内壁相适配,堵头的下端直径小于排气管的内径,排气阀一与排气阀二结构完全相同。

优选的,封堵机构包括滑动连接在隔板上表面的密封板,密封板可对通孔一或通孔二封堵,密封板的左端固定有拉杆一,且拉杆一与拉杆二平行,拉杆一的左端贯穿机箱本体和驱动箱的侧壁延伸至驱动箱的内部,且拉杆一的左端固定有框架,框架上的条形槽走向与拉杆一垂直。

优选的,封堵机构还包括定轴转动连接在驱动箱内部的链轮三和链轮二,链轮三和链轮二结构相同并上下位置设置,链轮三和链轮二通过链条二传动连接,链条二上固定有短杆,短杆插接在框架上的条形槽内并能够在所述条形槽内滑动。

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