[发明专利]一种IC模组开路或短路检测装置及检测方法

说明书

本发明涉及一种IC模组开路或短路检测装置及检测方法，检测装置的检测电路的双向开关s1a的中间端连接发光二极管L1的正极，双向开关s1a的第一空端连接P1端，双向开关s1a的第二空端连接电阻R1的第一端，电阻R1的第二端连接第一引出端；双向开关s1b的中间端连接发光二极管L1的负极，双向开关s1b的第一空端连接P1端，双向开关s1b的第二空端连接电阻R1的第一端；发光二极管L2的正极连接P2端，发光二极管L2的负极连接电阻R2的第一端，电阻R2的第二端连接第二引出端。本发明不仅能用于检测IC模组的封装部分是否开路，还能够用于检测IC模组的连接器部分是否短路，减少检测成本。

技术领域

本发明涉及IC模组检测技术领域，尤其是一种IC模组开路或短路检测装置及检测方法。

背景技术

如图1所示，IC模组的输入、输出引脚处突然出现过大的正电压或负电压时，IC引脚处的电荷会相应的通过回路1和回路2放电，因此，为了保护其内部电路，IC模组通常设置ESD保护电路，ESD保护电路中常采用ESD二极管。为了保证IC模组的正常运行，需要对其封装部分是否开路以及连接器部分是否短路进行检测，因此需要设计有效快速的检测装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种IC模组开路或短路检测装置及检测方法，能够快速便捷的检测IC模组是否存在开路情况或短路情况。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种IC模组开路或短路检测装置，特别的，具有检测模块，所述检测模块包括多组检测电路，所述检测电路包括发光二极管L1、发光二极管L2、双向开关s1a、双向开关s1b、电阻R1、电阻R2；双向开关s1a的中间端连接发光二极管L1的正极，双向开关s1a的第一空端连接P1端，双向开关s1a的第二空端连接电阻R1的第一端，电阻R1的第二端连接第一引出端；双向开关s1b的中间端连接发光二极管L1的负极，双向开关s1b的第一空端连接P1端，双向开关s1b的第二空端连接电阻R1的第一端；发光二极管L2的正极连接P2端，发光二极管L2的负极连接电阻R2的第一端，电阻R2的第二端连接第二引出端。

进一步地，所述IC模组具有封装部分，所述封装部分包括多个PORT引脚，所述PORT引脚连接有相应的保护电路，所述保护电路包括二极管D1，二极管D1的正极连接至PORT引脚，所述二极管D1的负极连接VDD端。

采用检测模块检测IC模组的封装部分是否开路时，所述双向开关s1a的开关打向第一空端使得双向开关s1a的中间端与P1端连通，所述双向开关s1b的开关打向第二空端使得双向开关s1b的中间端与电阻R1连通，第一引出端连接PORT引脚。

进一步地，所述IC模组具有连接器部分，所述连接器部分包括多个PIN引脚；

采用检测模块检测IC模组的连接器部分是否短路时，所述双向开关s1a的开关打向第二空端使得双向开关s1a的中间端与电阻R1连通，所述双向开关s1b的开关打向第一空端使得双向开关s1b的中间端与P1端连通；第一引出端连接PIN引脚，第二引出端连接另一PIN引脚。

利用上述的一种IC模组开路或短路检测装置检测IC模组的封装部分是否开路的检测方法：

所述IC模组具有封装部分，所述封装部分包括多个PORT引脚，所述PORT引脚连接有相应的保护电路，所述保护电路包括二极管D1，二极管D1的正极连接至PORT引脚，所述二极管D1的负极连接VDD端；

检测方法具体为：

步骤1：第一引出端连接PORT引脚，所述双向开关s1a的开关打向第一空端使得双向开关s1a的中间端与P1端连通，所述双向开关s1b的开关打向第二空端使得双向开关s1b的中间端与电阻R1连通；

步骤2：P1端加入大于VDD端电压的正目标电压；