[发明专利]一种铝合金及其应用

说明书

为克服现有铝合金难以兼顾压铸的力学性能要求和压铸后导热性要求的问题，本发明提供了一种铝合金，包括如下质量百分比的组分：Co的含量为1.3～4％，Mg的含量为0.05～0.8％，Zn的含量为0.7～1.6％，Ni的含量为0.05～0.5％，Fe的含量为0.1～0.6％，Si的含量为0～0.1％，余量为Al及其它元素，所述其他元素的总量低于0.1％。同时，本发明还公开了上述铝合金的应用。本发明提供的铝合金通过调整铝合金中各强化元素的配比控制，使的铝合金的熔体流动性和综合力学性能更佳，能够满足压铸的要求，避免压铸过程中粘模和热裂纹的工艺问题，进一步的，通过以上元素配比的铝合金能够保证在压铸后仍具有较高的导热性能。

技术领域

本发明属于合金材料技术领域，具体涉及一种铝合金及其应用。

背景技术

在电子领域中，常需要设置外部装置对电子装置进行散热，同时结构材料也需要一定的导热要求，避免热量聚集，例如所谓的5G技术，即第五代移动通信技术，其通信技术主要通过5G基站来实现，相应的，由于数据处理较大，电子器件单位时间产热较多，需要基站材料具有较大的导热散热能力，在制备散热器时常采用压铸成型的形式。

铝合金的压铸对铝合金的材料力学性能，如屈服强度、抗拉强度、延伸率、熔体的流动性等具有较高的要求，另一方面，压铸会对铝合金的导热性产生不利影响，在压铸后铝合金中金相的改变会导致导热性的降低，现有的铝合金材料难以同时满足压铸的力学性能要求以及压铸后的导热性要求，通常情况下，现有用于压铸的铝合金在压铸后其导热性会下降，从而无法满足较好导热性的要求。

发明内容

针对现有铝合金难以兼顾压铸的力学性能要求和压铸后导热性要求的问题，本发明提供了一种铝合金及其应用。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种铝合金，包括如下质量百分比的组分：

Co的含量为1.3～4％，Mg的含量为0.05～0.8％，Zn的含量为0.7～1.6％，Ni的含量为0.05～0.5％，Fe的含量为0.1～0.6％，Si的含量为0～0.1％，余量为Al及其它元素，所述其他元素的总量低于0.1％。

可选的，所述铝合金包括如下质量百分比的组分：

Co的含量为1.5～2.8％，Mg的含量为0.05～0.2％，Zn的含量为0.7～1.0％，Ni的含量为0.05～0.2％，Fe的含量为0.1～0.4％，Si的含量为0～0.05％，余量为Al及其它元素，所述其他元素的总量低于0.1％。

可选的，所述铝合金中，Co和Zn的质量百分比含量满足：2.3％＜Co+Zn＜4％。

可选的，所述铝合金中，Co的质量百分比含量大于Zn的质量百分比含量。

可选的，所述铝合金中，Ni和Fe的质量百分比含量比值满足：0.125＜Ni:Fe＜1。

可选的，所述其他元素包括Mn、Cu、Zr、Ga和Sn中的一种或多种。

可选的，所述铝合金中，Ga的质量百分比含量小于0.001％，Sn的百分比含量小于0.001％。

可选的，所述铝合金中，Mn的质量百分比含量小于0.01％，Cu的质量百分比含量小于0.01％，Zr的质量百分比含量小于0.01％。

可选的，所述铝合金的导热性大于175W/m.K，屈服强度大于80MPa，断裂延伸率大于7％。

另一方面，本发明提供了如上所述的铝合金在压铸材料中的应用。