[发明专利]虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法在审
申请号: | 201911176569.2 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN111883454A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 张喜童;金善根;徐正欢 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C03B33/02 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 虚设 去除 单元 利用 方法 | ||
1.一种虚设部去除单元,去除通过划线划定的虚设部,所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部,其中,
所述虚设部去除单元包括虚设部加压组件,所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力。
2.根据权利要求1所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述虚设部加压组件包括:
底座部件,以能够靠近所述虚设部的方式设置;
刷,以与所述虚设部相对的方式布置于所述底座部件;以及
刷旋转机构,以在所述刷接触于所述虚设部的侧面的状态下使所述刷向所述虚设部的侧面施加力的方式,使所述刷旋转。
3.根据权利要求2所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述虚设部去除单元还包括喷气组件,所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体。
4.根据权利要求3所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述喷气组件包括安装于所述底座部件的喷气喷嘴,
所述虚设部加压组件还包括使所述底座部件旋转的底座部件旋转机构,
随着所述底座部件通过所述底座部件旋转机构旋转,所述刷或所述喷气喷嘴朝向所述虚设部的侧面。
5.根据权利要求3或4所述的虚设部去除单元,其特征在于,
通过所述喷气组件喷射的气体是防止在所述虚设部与所述基板之间产生静电或去除产生的静电的除电用气体。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述虚设部去除单元还包括支承所述虚设部的底面的虚设部支承组件。
7.根据权利要求6所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述虚设部支承组件包括:
吸附垫,构成为吸附所述虚设部的底面;以及
吸附垫移动机构,使所述吸附垫以靠近所述虚设部或远离所述虚设部的方式移动。
8.根据权利要求7所述的虚设部去除单元,其特征在于,
所述吸附垫构成为与负压源连接而在通过所述负压源作用的负压下吸附所述虚设部的底面,
所述吸附垫构成为与气体供给源连接而喷出从所述气体供给源供给的气体来释放所述虚设部。
9.一种虚设部去除方法,使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部,所述虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部,所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部,所述虚设部去除单元包括:虚设部加压组件,向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力;以及喷气组件,向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体,其中,
所述方法包括以下步骤:
使用所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力,从而在所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间形成间隔;以及
使用所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体,从而增加所述间隔的尺寸。
10.一种虚设部去除方法,使用虚设部去除单元从基板的端部去除虚设部,所述虚设部去除单元去除通过划线划定的虚设部,所述划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的所述第二面板的端部,所述虚设部去除单元包括:虚设部加压组件,向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力;以及喷气组件,向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体,其中,
所述方法包括以下步骤:
使用所述喷气组件向所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间喷射气体,从而在所述虚设部的侧面与所述第一面板的端部之间形成间隔;以及
使用所述虚设部加压组件向所述虚设部的侧面施加所述虚设部从所述基板的端部分离的方向上的力,从而增加所述间隔的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造