[发明专利]一种雾化器及其陶瓷雾化芯和陶瓷雾化芯制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，包括多孔体及设置在所述多孔体上的发热体，所述多孔体包括至少一层掺有羟基基团体的多孔陶瓷层；所述多孔陶瓷层为掺有带有羟基基团化合物的陶瓷粉料和造孔剂烧结而成。

2.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层包括以下重量份数的组分：35～55掺有带有羟基基团化合物的陶瓷粉料、以及25～45造孔剂。

3.根据权利要求2所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述掺有带有羟基基团化合物的陶瓷粉料包括以下重量份数的组分：70～80主坯料、10～15钠长石、10～15可塑性黏土、以及1～5羟基磷灰石。

4.根据权利要求3所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述主坯料包括氧化铝、氧化硅、碳化硅、堇青石、氮化硅、氮化铝、莫来石中的一种或者多种；

和/或，所述造孔剂包括淀粉、石墨、PS微球和PMMA微球中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔体还包括至少一层微孔陶瓷层；所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层与所述微孔陶瓷层与沿烟油流动方向依次设置；

所述微孔陶瓷层的孔径小于所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层的孔径。

6.根据权利要求5所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层和所述微孔陶瓷层为多层；

所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层与所述微孔陶瓷层沿所述烟油流动方向依次交替设置。

7.根据权利要求5所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述微孔陶瓷层的孔径d50为0.1～5um；

和/或，所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层的孔径d90为10-200um。

8.根据权利要求5所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述掺有羟基基团体的多孔陶瓷层孔隙率40-75％；

和/或，所述微孔陶瓷层的孔隙率为40-60％。

9.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔体包括雾化面以及与所述雾化面相背设置的吸液面；

所述发热体设置在所述雾化面上；

所述多孔陶瓷层设置在远离所述雾化面的一侧，且其相背于所述雾化面的一侧形成所述吸液面。

10.一种陶瓷雾化芯制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将70～80重量份数的主坯料、10～15重量份数的钠长石、10～15重量份数的可塑性黏土、以及1～5重量份数的羟基磷灰石混合形成掺有带有羟基基团化合物的陶瓷粉料；

取35～55重量份数的掺有带有羟基基团化合物的陶瓷粉料以及25～45重量份数的造孔剂混合形成第一混合粉体；

将所述第一混合粉体制成第一坯体；

将所述第一坯体烧结处理形成掺有羟基基团体的多孔陶瓷层。

11.根据权利要求10所述的陶瓷雾化芯制备方法，其特征在于，将所述第一混合粉体制成第一坯体后且将所述第一坯体烧结处理之前还包括以下步骤：

将40～50重量份数的主坯料、20～30重量份数的钠长石、以及20～30重量份数的可塑性黏土混合形成陶瓷粉料；

取80～90重量份数的陶瓷粉料和10～20重量份数的造孔剂混合形成第二混合粉体；

将所述第二混合粉体制成第二坯体；

将所述第二坯体与所述第一坯体叠合，以与所述第一坯体一并烧结处理。

12.根据权利要求11所述的陶瓷雾化芯制备方法，其特征在于，在烧结处理前还包括以下步骤：将发热体插入所述第二坯体远离所述第一坯体的一侧。

13.一种雾化器，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的陶瓷雾化芯。