[发明专利]一种靶向散热微通道液冷冷板

说明书

一种靶向散热微通道液冷冷板，包括端面用于和电子元器件进行贴装且相对的另一端面通过铲翅工艺加工有多组翅片集合的底板，与前述底板为可拆卸的连接并具有既供冷却液体流动以带走电子元器件产生的热量、又供翅片插入以增大换热面积的腔室的盖板，设置于底板与盖板之间的密封结构，与前述盖板为可拆卸的连接并具有与电子元器件进行连接的连接部以使底板的端面与电子元器件进行贴装固定的安装固定架。本发明冷板借助具有一定数量的翅片的底板及具有一定形状的流道的盖板的可拆卸组合对一个电子元器件进行点对点的高效散热，使产品的使用更加灵活方便；通过安装固定架与电子元器件进行贴装固定，减小了液冷冷板受压鼓包的风险，提高产品可靠性。

技术领域

本发明涉及高功耗环境下的数据中心领域，具体为一种结合铲翅工艺的靶向散热微通道液冷冷板。

背景技术

近年来，随着开放计算项目的推进，全球的超大规模和大规模数据中心迎来蓬勃发展，使得芯片等电子元器件的热流密度大幅增加。为了保证电子元器件可靠、高效的运行，散热问题成为当前数据中心硬件设计的关键技术之一，而液体冷却技术可满足高效换热要求。

液体冷却技术可分为直接液体冷却和间接液体冷却，直接液体冷却是指冷却介质与发热的电子元器件直接接触，通过冷却介质将热量带走；间接液体冷却是指冷却介质与发热的电子元器件不直接接触，通过冷却介质的循环流动将热量转移，最常见的结构形式为冷板式散热结构。与常规冷板对比，微通道冷板具有对流换热系数高、极限散热密度高、热阻低和结构紧凑等优点，能有效解决高热流密度的电子元器件散热问题。

目前，冷板式散热结构多为定制加工的一体式冷板，冷板表面贴装多个芯片，冷板的制造方法是先通过铣加工等方法加工出带通道及翅片的底板，然后将底板和盖板进行拼焊。这种冷板结构存在以下缺点：1)产品笨重，安装及维护不方便；2)产品定制化程度高，批产难度大；3)冷板内部采用微通道结构时，存在结构加工成型困难、加工周期长、成本高等问题；4)产品焊接成型，流道内表处理难度大，后期维修成本高。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种结合铲翅工艺的靶向散热微通道液冷冷板，针对热流密度不同的电子元器件进行点对点的高效散热形式，能满足高热流密度散热场景，使产品在使用过程中更加灵活方便，且产品的制造方法简单，成本远低于常规冷板。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种靶向散热微通道液冷冷板，包括端面用于和电子元器件进行贴装且相对的另一端面通过铲翅工艺加工有多组翅片集合的底板，与前述底板为可拆卸的连接并具有既供冷却液体流动以带走电子元器件产生的热量、又供翅片插入以增大换热面积的腔室的盖板，设置于底板与盖板之间的密封结构，与前述盖板为可拆卸的连接并具有与电子元器件进行连接的连接部以使底板的端面与电子元器件进行贴装固定的安装固定架。

进一步的，腔室内设有用以形成不同形状的流道的多个导向筋条，盖板上设有与多个导向筋条所形成的流道相连通的两个通孔，两个通孔的其中一个为供冷却液体流入腔室的进液孔、另一个为供冷却液体流出腔室的出液孔。

进一步的，腔室内设有交错分布且一端与腔室的内壁连接、另一端与腔室的内壁之间存在间隙以形成蛇形流道的多个导向筋条。

进一步的，密封结构包括设置于盖板的端面并位于腔室外侧的第一密封槽、安装于第一密封槽内并在底板与盖板连接后受挤压以避免在腔室内流动的冷却液体泄漏的密封圈。

进一步的，密封结构包括设置于盖板的端面并位于腔室外侧的第一密封槽、安装于第一密封槽内并在底板与盖板连接后受挤压以避免在腔室内流动的冷却液体泄漏的密封圈，设置于导向筋条的端面并沿导向筋条的长度方向延伸的第二密封槽、安装于第二密封槽内并在底板与盖板连接后受挤压以限制相邻流道之间的液体串流的密封胶条。

进一步的，安装固定架的两侧分别凸设有耳板作为连接部