[发明专利]辐射单元及天线在审

专利信息
申请号: 201911176846.X 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110867646A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 刘正贵;骆胜军;范雄辉 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/24
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张睿
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 辐射 单元 天线
【说明书】:

发明实施例提供一种辐射单元及天线。其中,辐射单元包括:辐射体;辐射体包括四个辐射臂和一个正方形辐射框;辐射臂位于辐射框围成的区域中;每一辐射臂,分别沿辐射框的中心至一个顶点的方向布置;每一辐射臂远离辐射框的中心的一个端点,分别通过连接体与辐射框的一个顶点连接。本发明实施例提供的辐射单元及天线,通过每一辐射臂远离辐射框的中心的一个端点,分别通过连接体与辐射框的一个顶点连接,改变电流密度分布,从而改变辐射单元的电气特性,使得增加激励时,强电流分布于辐射臂的末端附近,两个极化之间电流最强点之间的距离较远,耦合减小,从而能在不恶化辐射单元的其他特性的情况下,改善辐射单元的极化隔离度。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,更具体地,涉及一种辐射单元及天线。

背景技术

在基站天线领域,大规模天线阵列系统(Massive MIMO)被认为是未来5G最具潜力的传输技术,5G基站将传统的射频拉远单元(RRU)与天线系统集成为一体,挤压了天线系统的设计空间,对5G辐射单元提出了小型化的要求;同时,由于一个5G天线内部往往存在上百个辐射单元,因而要求辐射单元结构尽可能的简单牢靠,带来了一个新问题:由于辐射单元之间的耦合增加,造成端口隔离度恶化严重。

目前常用的5G辐射单元有半波振子结构形式,全波振子结构形式,贴片振子结构形式等。半波振子结构,易实现匹配,但增益较低且隔离度较差;全波振子结构,增益高,但难实现匹配且隔离度差;贴片振子结构,难实现宽频,且极化隔离度较差。无论上述哪种结构形式,都存在隔离度差的不足。

发明内容

本发明实施例提供一种辐射单元及天线,用以解决或者至少部分地解决现有辐射单元隔离度差的缺陷。

第一方面,本发明实施例提供一种辐射单元,包括:辐射体;

所述辐射体包括四个辐射臂和一个正方形辐射框;

所述辐射臂位于所述辐射框围成的区域中;

每一所述辐射臂,分别沿所述辐射框的中心至一个顶点的方向布置;

每一所述辐射臂远离所述辐射框的中心的一个端点,分别通过连接体与所述辐射框的一个顶点连接。

优选地,所述辐射框的每一条边为连续结构或耦合结构。

优选地,辐射单元还包括辐射面载体;

所述辐射体设置于所述辐射面载体的上表面和/或下表面。

优选地,辐射单元还包括:第一馈电面载体和第二馈电面载体;

所述第一馈电面载体与所述第二馈电面载体正交且不连接;

所述第一馈电面载体和所述第二馈电面载体,分别沿所述辐射框的对角线方向设置;

所述第一馈电面载体和所述第二馈电面载体,均与所述辐射面载体的下表面垂直连接,且与所述辐射体之间不存在电气连接。

优选地,所述第一馈电面载体的一个侧面设有第一馈电电路;与所述侧面相对的另一个侧面,设有互不连接的第一接地电路和第二接地电路。

优选地,所述第二馈电面载体的一个侧面设有第二馈电电路;与所述侧面相对的另一个侧面,设有互不连接的第三接地电路和第四接地电路。

优选地,所述第一接地电路和第二接地电路,均为缺陷地结构。

优选地,所述第三接地电路和第四接地电路,均为缺陷地结构。

优选地,所述辐射体是通过PCB印刷、塑造、钣金或压铸成型的。

第二方面,本发明实施例提供一种天线,包括如第一方面的各种可能的实现方式中任一种可能的实现方式所提供的辐射单元。

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