[发明专利]一种新型氰化亚金钾生产用补充装置在审
申请号: | 201911176966.X | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110820036A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 龙佳志 | 申请(专利权)人: | 衡阳市晋宏精细化工有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C01C3/11;B08B9/087;B08B9/093 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 曾志鹏 |
地址: | 421001 湖南省衡阳市石*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 氰化 亚金钾 生产 补充 装置 | ||
本发明属于氰化亚金钾制备设备技术领域,提供了一种新型氰化亚金钾生产用补充装置,包括金盐配料筒和支架,所述金盐配料筒的上部设置金盐进框,所述金盐进框的底部设置开槽,所述开槽内对应设置挡板,所述金盐进框的上边设置清水进管;所述金盐进框的底部设置出液管;所述金盐配料筒的上部设置清洗机构,所述清洗机构包括小型电机、转动轴、支撑轴、控制屏和清洗套,所述支撑轴的端部设置所述清洗套;且所述支撑轴沿所述转动轴的长度方向依次设置。本发明提供的一种新型氰化亚金钾生产用补充装置,利于对金盐配料箱进行清洗,保障金盐溶液的浓度,提高产品品质。
技术领域
本发明涉及氰化亚金钾制备设备技术领域,具体涉及一种新型氰化亚金钾生产用补充装置。
背景技术
氰化亚金钾,俗称金盐,主要用于镀金工艺中,在PCB生产中表面处理工序有沉镍金,电镍金,金盐是一种昂贵的贵重金属物料,也是沉镍金和电镍金中不可缺少的主要的物料消耗,金盐是剧毒品,受公安部监控,添加时要三个人员(生产,仓库,安全人员)或以上一起跟进,所以每次添加非常繁琐,更不可能在夜班进行;为减少金盐的消耗,维稳金缸中金浓度,节约成本,确保产品品质;
专利CN 201721318619.2公开了一种金盐自动添加机,包括金盐自动添加机,包括主体,所述主体的内部设置有泵浦;主体的侧端设置有金盐配料箱,金盐配料箱的内侧设置有液位传感器,主体内设置有蠕动泵,蠕动泵与金盐配料箱间设置有导管,导管上安装有水泵;所述蠕动泵与泵浦间设置有加药管;所述主体的外侧设置有微电脑,微电脑的侧端设置有触摸屏和蜂鸣器;但是上述时发明在使用时存在一定的问题:金盐配料箱内配比不同浓度的金盐溶液时,需要对金盐配料箱进行清洗,避免残留的金盐溶液影响金盐溶液的浓度,不利于保障产品品质。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种新型氰化亚金钾生产用补充装置,利于对金盐配料箱进行清洗,保障金盐溶液的浓度,提高产品品质。
为达到上述目的,本发明采用如下的技术方案:
一种新型氰化亚金钾生产用补充装置,包括金盐配料筒和支架,所述支架的上部设置所述金盐配料筒;
所述金盐配料筒的上部设置金盐进框,所述金盐进框的底部设置开槽,所述开槽内对应设置挡板,所述挡板的前端设置拉板,所述挡板的末端设置挡套;
所述金盐进框的上边设置清水进管;所述金盐进框的底部设置出液管;
所述金盐配料筒的上部设置清洗机构,所述清洗机构包括小型电机、转动轴、支撑轴、控制屏和清洗套,所述小型电机设置于所述金盐配料筒的上部,所述小型电机的输出端连接所述转动轴;所述金盐配料筒的外壁设置所述控制屏;
所述转动轴的外壁设置所述支撑轴,所述支撑轴的端部设置所述清洗套;所述支撑轴设置有若干,且所述支撑轴沿所述转动轴的长度方向依次设置。
作为一种改进的技术方案,所述金盐进框的上端设置防护盖。
作为一种改进的技术方案,所述清水进管的上部设置漏斗,所述漏斗的上部设置挡盖。
作为一种改进的技术方案,所述清洗套为硅橡胶材质构件设置。
作为一种改进的技术方案,所述清洗套为弧状构件设置,且所述清洗套的外部设置加强垫,所述加强垫为海绵材质构件设置。
作为一种改进的技术方案,所述金盐配料筒的内部设置防腐蚀层。
作为一种改进的技术方案,所述金盐配料筒的外壁设置观察窗,所述观察窗为方形构件,且所述观察窗沿所述金盐配料筒竖向设置。
作为一种改进的技术方案,所述支架包括斜支板和底板,所述斜支板的两端分别连接所述金盐配料筒和所述底板;所述斜支板设置有三个,且所述斜支板沿所述金盐配料筒环绕阵列设置。
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