[发明专利]一种低热阻导热膏及其制备工艺

权利要求书

1.一种低热阻导热膏，其特征在于，所述低热阻导热膏由如下重量份的原料制成：

所述基体为在25℃时的粘度为100-4500cs的苯基硅油或氟硅油与甲基苯基硅油的混合物，且该苯基硅油或氟硅油与甲基苯基硅油的质量比为2:1。

2.根据权利要求1所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述低热阻导热膏由如下重量份的原料制成：

3.根据权利要求1所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述导热填充粉由氮化铝、氧化铝及纳米碳粉组成，且氮化铝、氧化铝及纳米碳粉的质量比为2:1:1。

4.根据权利要求3所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述氮化铝的平均粒径为15-50μm；所述氧化铝的平均粒径为1-10μm；所述纳米碳粉的平均粒径为10-100nm。

5.根据权利要求1所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述表面活性剂采用非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂，其中，非离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，阳离子表面活性剂为op-10，非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂的质量比为3-5:1。

6.根据权利要求1所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述粘度调理剂为聚醚硅氧烷共聚物和聚硅氧烷-聚醚共聚物中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的低热阻导热膏，其特征在于，所述润湿分散剂选自BYK-W969润湿分散剂。

8.根据权利要求1-7任一项所述的低热阻导热膏的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将导热填充粉和无水乙醇混合后放入超声振荡仪中，在15kHz的频率下超声振荡反应20-30min，反应结束后再加入表面活性剂，加热升温至55℃，继续超声振荡反应40-60min；

S2：待超声振荡反应结束后，过滤分离得到滤渣，用去离子水冲洗3-5遍后，放入烘干箱内烘干；

S3：称取基体，并将基体置于加热炉内，加热升温至50-60℃，然后加入粘度调理剂，搅拌均匀，得到混合物A；

S4：将步骤(2)中经过烘干处理的导热填充粉和润湿分散剂加入上述混合物A中，搅拌，出料，得到混合物B；

S5：将上述混合物B置于三辊研磨机上研磨成膏状物，真空脱泡，出料得到低热阻导热膏。

9.根据权利要求8所述的低热阻导热膏的制备工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，所述烘干箱温度为150-200℃，烘干时间为30-50min。

10.根据权利要求8所述的低热阻导热膏的制备工艺，其特征在于，所述步骤(5)中，所述真空脱泡是在真空度为0.06MPa，温度为50℃下进行真空加热除泡20-30min。