[发明专利]一种非接触式测量方法及装置

权利要求书

1.一种非接触式测量方法，用于检测晶圆的片内厚度差，其特征在于，所述非接触式测量方法包括：

控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置；

接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；

计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差。

2.根据权利要求1所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤包括：

控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置在平行于所述载台的平面内朝第一预设方向运动；

对所述驱动机构发出的第一反馈脉冲进行计数，当所述第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置达到所述第二预设点。

3.根据权利要求1所述的非接触式测量方法，其特征在于，在所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤之前，所述非接触式测量方法的步骤还包括：

接收基准定位装置发出的定位信息，所述定位信息由所述基准定位装置检测到所述驱动机构处于初始位置且所述测距装置处于基准点时发出；

控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点；

控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点。

4.根据权利要求3所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点的步骤包括：

控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动；

对所述驱动机构发出的第二反馈脉冲进行计数，当所述第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述垂直测量点。

5.根据权利要求3所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点的步骤包括：

控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内朝第二预设方向运动；

对所述驱动机构发出的第三反馈脉冲进行计数，当所述第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述第一预设点。

6.一种非接触式测量装置，用于测量晶圆的片内厚度差，其特征在于，包括控制器、驱动机构、测距装置及载台，所述载台用于承载所述晶圆，所述测距装置与所述驱动机构连接，所述控制器分别与所述驱动机构及所述测距装置电连接，用于控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由第一预设点在平行于所述载台的平面内运动至第二预设点，并用于接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据，并计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置。

7.根据权利要求6所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述驱动机构设置有编码器，所述编码器与所述控制器电连接，所述编码器用于根据所述驱动机构的动作发送反馈脉冲至所述控制器，所述控制器还用于根据所述反馈脉冲的数量控制所述驱动机构停止动作。