[发明专利]一种新型氰化亚金钾用制备装置在审
申请号: | 201911179065.6 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110759359A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 龙佳志 | 申请(专利权)人: | 衡阳市晋宏精细化工有限公司 |
主分类号: | C01C3/11 | 分类号: | C01C3/11 |
代理公司: | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人: | 曾志鹏 |
地址: | 421001 湖南省衡阳市石*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 操作孔 制备 氰化亚金钾 密封机构 外壁设置 制备装置 弹性圈 密封筒 收集桶 出管 圆垫 密封 废气 操作台 连接设置 内部设置 前端设置 清洁设备 一端连接 排放管 支架 外部 | ||
本发明属于清洁设备技术领域,提供了一种新型氰化亚金钾用制备装置,包括支架和制备框,所述制备框的前端设置第一操作孔,所述制备框的后端设置第二操作孔,且所述第一操作孔和所述第二操作孔对应设置;所述制备框的内部设置操作台;所述第一操作孔和所述第二操作孔的外部均设置密封机构,所述密封机构包括密封圆垫、密封筒和弹性圈,所述密封筒的两端分别连接设置所述密封圆垫和所述弹性圈;所述制备框的外壁设置废气出管,所述废气出管的一端连接设置收集桶;所述收集桶的外壁设置排放管。本发明提供的一种新型氰化亚金钾用制备装置,避免操作人员接触有害气体,保障人们的身体健康。
技术领域
本发明涉及氰化亚金钾生产设备技术领域,具体涉及一种新型氰化亚金钾用制备装置。
背景技术
氰化亚金钾是重要的电镀化工原料,是集成线路板或工艺品的主要镀金原料;主要用于电子产品的电镀,以及分析试剂、制药工业等;可由氰化钾与氯化亚金作用而制得;
黄金首饰、电子信息行业是氰化亚金钾最大的消费领域,主要应用于黄金首饰加工,黄金工艺品等;电子产品中的印制电路板、连接器等;
以往对于金盐的制作工序需要人工一步步来完成,但是现有技术中,工作过程中生产一定的有害气体,影响人们的健康。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种新型氰化亚金钾用制备装置,避免操作人员接触有害气体,保障人们的身体健康。
为达到上述目的,本发明采用如下的技术方案:
一种新型氰化亚金钾用制备装置,包括支架和制备框,所述支架的上部设置所述制备框;
所述制备框的前端设置第一操作孔,所述制备框的后端设置第二操作孔,且所述第一操作孔和所述第二操作孔对应设置;所述制备框的内部设置操作台;
所述第一操作孔和所述第二操作孔的外部均设置密封机构,所述密封机构包括密封圆垫、密封筒和弹性圈,所述密封圆垫分别与所述第一操作孔、所述第二操作孔对应设置;所述密封筒的两端分别连接设置所述密封圆垫和所述弹性圈;
所述制备框的外壁设置观察窗,所述观察窗设置有两个,且所述观察窗分别对应设置于所述制备框的两相对侧边;
所述制备框的外壁设置废气出管,所述废气出管的一端连接设置收集桶;所述收集桶的上部设置试剂进管,所述试剂进管的上部设置挡盖,所述收集桶的外壁设置排放管,所述排放管的外壁设置阀门。
作为一种改进的技术方案,所述制备框的内壁设置防漏气层,且防漏气层沿所述制备框的内壁依次环绕设置。
作为一种改进的技术方案,所述密封圆垫为硅橡胶材质构件设置。
作为一种改进的技术方案,所述密封圆垫的内壁设置撕裂线,所述撕裂线设置有若干,且所述撕裂线沿所述密封圆垫环绕阵列设置。
作为一种改进的技术方案,所述制备框的内部设置加温层,所述加温层内设置电加热器;
所述制备框的外壁设置控制屏,所述控制屏与所述电加热器电连接设置。
作为一种改进的技术方案,所述制备框的内壁上部设置照明灯,所述照明灯为方形构件设置,且所述照明灯和所述控制屏电连接设置。
作为一种改进的技术方案,所述制备框的底部设置电源,所述电源的侧边设置充电插口。
作为一种改进的技术方案,所述支架包括固定管、调节管和螺栓,所述调节管的一端活动设置于所述固定管内,所述调节管的另一端连接所述制备框;所述螺栓的末端贯穿所述固定管与所述调节管的外壁接触设置。
由于采用以上技术方案,本发明具有以下有益效果:
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