[发明专利]智能功率模块及空调器

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：

功率管芯片，所述功率管芯片内集成有快速恢复二极管；

驱动芯片，所述驱动芯片内集成有温度检测触发电路及驱动电路，所述温度检测触发电路与所述功率管芯片连接，所述驱动电路与所述功率管芯片的栅极连接；所述温度检测触发电路用于检测反映所述功率管芯片结温的快速恢复二极管正向导通电压，并在检测到所述快速恢复二极管正向导通电压达到预设阈值时，触发所述驱动电路控制所述功率管芯片停止工作；

所述智能功率模块还包括电流采样电阻，所述电流采样电阻的一端与所述功率管芯片的发射极连接，所述电流采样电阻的另一端接地，所述电流采样电阻用于采集所述快速恢复二极管正向导通时的电流。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述温度检测触发电路包括分流电阻、分压电阻和触发电路，所述分流电阻与所述电流采样电阻并联设置，所述分流电阻和所述分压电阻的公共端与所述触发电路的输入端连接，所述触发电路的输出端与所述驱动电路连接。

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电流采样电阻为低温漂采样电阻。

4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述触发电路包括运算放大器和比较器，所述运算放大器的输入端为所述触发电路的输入端，所述运算放大器的输出端与所述比较器的第一输入端连接；

所述比较器的第二输入端接入预设温度阈值，所述比较器的输出端与所述驱动电路的温度反馈端连接，所述驱动电路的输出端与所述功率管芯片的受控端连接。

5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率管芯片的数量为多个；

所述驱动芯片内集成有多个所述温度检测触发电路，所述温度检测触发电路的数量与多个所述功率管芯片对应。

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率管芯片的数量为多个；

所述驱动芯片的数量与多个所述功率管芯片对应，每一所述驱动芯片内集成有一所述温度检测触发电路和一所述驱动电路。

7.如权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括安装载体，所述安装载体包括：

散热基板；以及，

电路布线层及绝缘层，所述绝缘层及电路布线层依次设置于所述散热基板上；

所述驱动芯片及功率管芯片设置于所述电路布线层上。

8.如权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括对所述驱动芯片及功率管芯片进行封装的封装壳体。

9.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括如权利要求1至8任意一项所述的智能功率模块。